從芯片設計走向系統級應用設計，從先進半導體制造走向第四代工業革命的智能技術融合制造，全球科技企業正在發生重大技術迭代和變革。

速石新一代融合設計研發智算平臺將賦能企業在半導體設計、制造全流程融合、智能化仿真與模擬上助力企業產品設計與研發平臺邁向新的臺階。

嘉賓介紹

分享嘉賓：張大成

上海速石信息科技有限公司 CTO, 十多年半導體行業芯片設計研發平臺架構設計經驗、新一代EDA上云加速IC設計技術落地經驗，服務支持國內外多家中大型集成電路企業設計研發仿真平臺項目。熟悉企業級產品研發業務核心流程、數字化轉型目標與方式、安全合規流程與規范，精通復雜企業IT架構、云計算、大數據和AI/ML相關技術。基于速石科技的技術創新實力致力于用最新的科技和產品，助力集成電路企業產品的快速發展。

主持人：張國斌

電子創新網創始人兼CEO，西安電子科技大學電子工程專業畢業，半導體領域知名KOL。有多年的半導體媒體內容與運營經驗，撰寫過大量產業分析文章。

直播福利

01、預報名獎：20元京東E卡（10名）通過小鵝通平臺填寫預約信息，我們將在所有預報名的用戶中隨機抽取10名，送出價值20元的京東E卡。

02、優秀提問獎：30元京東E卡（5名）直播期間，在小鵝通平臺評論區參與提問，隨機抽取5名提問用戶，送出價值30元的京東E卡。

一 END 一

  關于速石科技

上海速石信息科技有限公司致力于構建為應用定義的云，讓任何應用程序，始終以自動化、更優化和可擴展的方式，在任何基礎架構上運行。我們為創新驅動型用戶提供為應用優化的一站式研發平臺，滿足半導體、新藥研發、汽車/智能制造、人工智能、金融科技等企業及高校科研機構多種研發場景需求。基于本地+公有混合云環境的靈活部署及交付，幫助用戶提升20倍研發效率，降低成本達到75%以上，加快市場響應速度，面向全球開展競爭。
關于速石科技的更多信息，請訪問：http://www.youjiajingji.com/

最近一共發了8期短視頻，有5期跟美國對中國的一連串清單、規則、禁令有關。

特朗普正式上任之后，這場中美之間的大戲或者說大戰，劇情還在繼續。接下來會發生什么，很難預測，但大方向大家心里有數。

正如清華大學教授閻學通近日在《外交事務》的文章所言：美國與中國的競爭將不會像和蘇聯的冷戰那樣基于意識形態，而將是基于技術。中美將在人工智能等領域圍繞創新展開競爭，并在市場和高科技供應鏈方面展開爭奪。

我們在年前最后一期短視頻，討論小紅書那場潑天富貴時還在感慨：咱們能不能在這出全球大戲中反客為主，引導劇情的發展，就靠在座各位的了。說的時候心里其實沒什么底，也有點兒寄托美好未來的意思。

沒人能想到，這未來來得這么快？！
DeepSeek這一波橫空出世，引得全球最聰明的一波人跟著一起瘋狂燒腦。
然后就是吵吵鬧鬧，手忙腳亂。
整個春節直到現在，可以說一直被這場名為DeepSeek的“龍卷風”狠狠拿捏。

總結一下：
首先：中國團隊開始參與定義技術演進方向；（我們開始上桌吃飯了
第二：開源利好全球AI社區的整體發展；（全世界范圍的一場AI平權
第三：降低AI計算成本利好全產業。（所有產業和領域，都值得AI+

來自過去的光，照不亮未來的路
這個世界終于有了點日新月異的樣子
值得期待~

DeepSeek創始人梁文鋒在一篇采訪里說過：在過去三十多年的IT技術浪潮里，我們基本沒有參與到真正的技術創新里。我們已經習慣摩爾定律從天而降，躺在家里18個月就會出來更好的硬件和軟件。

我們已經錯過了80、90年代。
不可能總“在別人的院子里蓋房子”吧，現實情況也不允許我們繼續躺平。
正如我們在標題強調的：放棄幻想！

自己制定規則，全世界都是綠燈。

關于IT自主創新或者我們常說的國產替代，不是一個單獨的問題，而是一項巨大的工程，需要構建起一個從底層技術到頂層解決方案完全自主可控的產業鏈，以及完善的用戶生態。
要說DeepSeek帶給了大家什么，第一是信心，第二是降低門檻，迅速拉動了產業鏈和生態，倒逼上游，激活下游。
這一場IT技術進步的浪潮里，每個人都有自己的位置。

我們選擇了工業制造行業作為典型，分了三期短視頻討論了這些問題：
工業制造行業的IT國產替代，涉及范圍到底有多大？
100%的IT國產替代是可能的嗎？
在這場IT自主創新的浪潮里，高校與產業之間要怎么聯動？

我們的特別之處在于：
第一、把企業與高校兩個主體分開拆解，但又一起做了聯動比較，兩者具備各自特性，但又有需要互相呼應的地方；
第二、我們是站在企業研發管理或高校教學目標的角度出發，提供了一種新視角來看待這個問題。

當然，我們只是簡筆線條框了一下，很多細節并沒有展開，但是能讓人對整個圖景，以及諸位在這個圖景里的相對位置有大概感覺。速石在其中能發揮什么樣的作用也有所體現。

【工業制造業IT國產替代】共三期如下：

視頻里沒有單獨提到AI，因為所有環節都值得用AI重塑一遍。
就像我們前面說的，這一場IT技術進步的浪潮里，每個人都有自己的位置。

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我們支持DeepSeek企業級私有化部署
有需求歡迎找我們聊聊
一起探索前路~~

- END -

我們有個新一代融合智算研發平臺
不止有半導體芯片設計，還有工業制造仿真，
甚至還融入了AI技術，
自下而上全棧適配國產化生態系統
已經是next level了

PS：支持DeepSeek企業級私有化部署

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12月11至12日，上海集成電路2024年度產業發展論壇暨第三十屆集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展覽館舉辦，速石科技參展并在IP與IC設計服務分論壇發表演講《速石科技新一代融合智算研發平臺》，贏得了廣泛贊譽。

速石科技首席技術官張大成先生在演講中深刻剖析了當前我國集成電路產業面臨的嚴峻挑戰，包括國際競爭日益激烈、市場需求快速增長、高端芯片設計與制造能力欠缺、關鍵設備和材料依賴進口、產業鏈上下游協同存在不足等問題。

張大成指出，新的工業設計與制造需求正在變革，先進半導體設計與工業制造系統級設計加速融合，尤其是AI的興起對集成電路設計研發產生了深遠影響，行業對集成電路人才的培養也有了更高的要求。

速石科技在本屆ICCAD上發布的新一代融合智算研發平臺，嘗試通過五大核心價值，探索出一條不一樣的道路：

一、深度融合芯片設計與制造仿真，輕松應對復雜系統仿真

憑借速石卓越的技術實力，平臺可深度支持復雜的芯片應用場景和高標準的芯片設計要求，融合芯片模塊設計、系統級SoC/Chiplet設計、電氣特性仿真、多物理場/電磁/熱仿真以及機械結構仿真等全仿真流程，為芯片設計企業、IDM、軍工半導體企業、高級封裝測試企業等多種類型的行業用戶提供全方位、一站式的解決方案。

通過標準化的工具適配集成和自定義融合Flow定義技術，平臺成功實現了多種EDA/CAE聯合設計仿真需求場景的標準化適配，并統一用戶接入體驗，實現了基礎資源、數據資源、軟件資源的統一管理，極大地提升了設計效率與準確性。

二、企業專屬AI模型，大幅提升仿真效率

在利用AI智能調度資源方面，速石科技更是走在了行業前列。平臺運用深度機器學習技術，可根據不同芯片企業產品設計的特性，智能識別與優化EDA/CAE工具運行機制，自動生成企業專屬AI模型。

這一創新舉措依賴于速石自研核心調度器Fsched，其強大的資源調度和任務監控功能不僅顯著提高了任務運行效率，還確保了設計結果的快速準確獲取，讓資源配置更加靈活高效，進一步提升了設計仿真工作的整體效率。

三、省心省力，快速開展AI模型開發

對于企業自身的AI模型開發需求，平臺提供了面向GPU集群的自動配置生命周期管理，以及針對機器學習負載的MLOps調度策略配置，為AI模型的訓練與部署提供了強有力的支持。此外，平臺還支持LLM的訓練數據流管理，包括數據權限分級、可視化、版本管理、清洗、標注等功能，為企業AI模型的廣泛應用奠定了堅實基礎。

四、平臺全程自主研發，構建國產信創生態

近年來，速石科技在國產化方面取得了顯著進展，包括與深信服、芯啟源、沐曦等多家國產硬件廠商和芯華章、芯和、阿卡思等工業軟件廠商展開深度合作，構建了從底層IT基礎架構到上層應用軟件的小型信創生態體系。

同時，我們深入國產EDA、技術、產業、渠道與服務等關鍵生態領域，與多家知名企業、頂尖研究院所和重要產業園區展開合作，極大拓展了生態合作伙伴，并充分整合國產工具鏈條，為行業用戶提供了全面的一站式信創解決方案，對推動國產化生態體系的建設提供了重要支撐。

五、面向未來，助力集成電路人才培養與科研創新

速石面向創新驅動型科研機構和高校，圍繞新一代信息技術、生物技術、新能源、新材料、航空航天等戰略性新興產業和未來產業，提供跨學科專業教學實訓和科研平臺。比如我們為深圳職業技術大學打造的國內首個EDA遠程實訓平臺，可支持EDA全工具鏈，師生只需一個賬戶即可隨時隨地搞定日常教學、學生實訓、對外交流、管理運維等多復雜場景，確保了集成電路學院教學實訓工作的順利開展。

除此以外，速石科技專業、完整的IT-CAD能力和面向企業用戶的CSM專業服務與客戶保障，可覆蓋用戶全生命周期使用場景，確保用戶業務目標的順利達成。目前，速石平臺解決方案已得到了數百家行業用戶的認可。

速石科技新一代融合智算研發平臺的推出，不僅標志著公司在集成電路研發智能化領域取得了重大突破，更以AI為推手，給整個行業的發展注入了新的活力。未來，速石科技將繼續秉持創新、務實、高效的發展理念，攜手行業伙伴共同推動我國集成電路產業的繁榮發展。

一 END 一

 關于速石科技
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去年我們發布的《芯片設計五部曲》，還挺受歡迎的：

芯片設計五部曲之一 | 聲光魔法師——模擬IC
芯片設計五部曲之二 |‍ 圖靈藝術家——數字IC
芯片設計五部曲之三 | 戰略規劃家——算法仿真

不少人輾轉問過我們下一集什么時候出。
放心，我們不鴿。
第四集這不就來了嘛，雖遲但到！

前幾集我們已經分別深入了模擬IC和數字IC的設計過程，展開了解了算法仿真的四大特性，以及結合EDA工具特性和原理，如何利用計算機技術提高模擬與數字芯片的研發設計效率。

就像我們在模擬IC篇講的：射頻芯片作為模擬電路王冠上的明珠，一直被認為是芯片設計中的“華山之巔”。隱藏在其設計過程中的取舍與權衡，完全值得單開一篇。

射頻芯片
不是你想象中的射頻芯片

射頻（Radio Frequency，簡寫RF），指用于無線電通信的頻率范圍，對應的電磁波頻率范圍在300kHz～300GHz之間。
射頻芯片（RFIC），指能接收或發射射頻信號并對其進行處理的集成電路，一般包括功率放大器（PA）、低噪聲放大器（LNA）、濾波器（Filter）、雙工器或多工器（Duplexer或Multiplexer）、開關（Switch）、天線調諧模塊（ASM）等。
RFIC應用領域有：移動通信、衛星通信、雷達系統、射頻識別（RFID）、傳感器等。

射頻電路，是一種特殊類型的模擬電路，是模擬電路在高頻領域的分支。
最早的射頻電路是通過昂貴的分立電路元件搭的，直到CMOS工藝實現了把所有器件集成在一片芯片上，提高了系統的集成度與性能，同時也降低了成本。

摩爾定律發展到后期，隨著電路和芯片復雜度提升，高頻下的電磁相互作用對射頻硬件的干擾開始引起了關注。信號反射、串擾和電磁干擾（EMI）以及元件自身的寄生效應（也叫寄生參數效應，是指在電路或系統中本來不希望存在但實際存在的一些額外參數或效應），會降低電路性能。
在低頻電子線路或者直流電路中，元器件的特性很一致。
而在高頻影響下，所有的器件都是電阻、電感和電容的組合，存在寄生參數。

射頻電路中，理想的電阻、電容和電感在實際中并不存在。
電阻不是電阻、電容不是電容、電感不是電感、導線也不是導線。這些元器件都不是你想象中的元器件，不再只是一個簡單、孤立的物理器件，還包括了自身的材料特性、工藝，以及與周圍空間環境的交互。
頻率越高，影響越大。

以一根導線為例：

同樣一根導線，在射頻領域，導線不能被識別成導線，存在趨膚效應，即在頻率很高的時候，電流在導線內部不是均勻流動的，會集中在導線的表面，中心部分基本沒有電流通過。

這是因為高頻電流通過的時候，在導線內部會產生一個軸向的交變磁場，該交變磁場會再度產生一個環形的徑向交變電場，該電場對導線外層電流進行加強，與內層電流相抵消，從而導致導線傳輸電流時，電流聚集在導線外層，而內層“空心化”使得整體效率減低，耗費金屬資源。
這時候，需要根據不同的頻率去考慮電流在導線里面的分布情況。

因此，射頻芯片的設計不能僅僅針對元器件本身建立數學模型，還需要針對高頻情況下的整個三維電磁環境做電磁學建模仿真。

隨著電子技術的發展，電路的集成度和工作頻率不斷提高，如何利用更先進的電磁場仿真技術，精確預測和分析寄生參數對電路性能的影響，是射頻設計工程師們的重要課題之一。

射頻IC設計 VS 模擬IC設計
看起來只差一步，其實大不相同

一顆射頻芯片的完整設計流程如下：

跟模擬芯片相比，主要是多了電磁仿真這一過程。
看起來只多了一小步，但卻是芯片設計工程師們的一大步。

01、工程師知識與能力儲備

射頻工程師和模擬工程師，是從同一根技能樹上生長出來的。
但是，大家都說，射頻工程師做模擬沒問題，反過來就不行。
為啥？

從知識儲備角度

模擬工程師主要學習模擬集成電路、信號系統與高數/物理相關知識。
射頻工程師除了模擬相關知識之外，還需要專門學習射頻集成電路、電磁場與通信原理等課程。

有人問過射頻芯片界大神——UCLA的Asad.A.Abidi教授一個問題：“Dear Professor, which classes do you think are of the most importance for RF IC research as an undergrad?” 意思是，親愛的教授，哪門課程對學習RFIC最重要呀？
教授說：“All of them. Believe me, all of them.”答案是，每一門。

從經驗能力來說

模擬芯片的設計已經非常吃經驗了，射頻芯片在這方面有過之而無不及。
射頻IC設計與電子元器件關系緊密，設計匹配布局復雜，需要熟悉大部分的元器件特性及不同的生產制造封裝工藝。因為射頻電路可能會因附近的外部電路、電場/磁場、溫度、電磁信號和其他環境因素的干擾而經歷巨大的性能變化，對所有這些因素的建模與預測分析幾乎可以上升為玄學。

對工程師來說，不同實際應用場景下的經驗通用性不強，牽涉性能指標多，整體輔助工具少，往往需要挑戰工藝極限。整個設計過程中存在對諸多指標的權衡與取舍，有很大的不確定性，對設計者的經驗要求極高。

這也是為什么很多射頻IC設計公司都是IDM（Integrated Design and Manufacture，垂直整合制造）模式，因為需要多種不同的生產工藝，與foundry廠的生產鏈各環節緊密關聯，門檻相當高。

02、電路物理模型

從電路物理模型角度，射頻芯片可以說是模擬芯片的高階現實版，模擬芯片算是抽象簡化版。

模擬芯片屬于集總參數電路，是一種常用的簡化電路模型。它將電路中的元件抽象為等效的電阻、電容和電感等參數，以簡化的形式描述了復雜電路的行為，減少了繁瑣的計算步驟。

歐姆定律和基爾霍夫定律是集總參數電路的兩個基本定律，只跟電路的連接方式有關，與元件的位置無關。
模型是關于時間的單變量函數，屬于標量計算（即只有大小，沒有方向的量）。
適用于描述低頻電路或電路中信號波長遠大于電路尺寸的情況，是麥克斯韋爾方程在低頻電路中的特解。

公式一般長這樣，看著是能讓人算出來的樣子：

射頻芯片屬于分布參數電路，它將元件建模為具有空間分布的電阻、電容和電感。

分布參數電路考慮了電路中元件在電路中的位置因素，可以更準確地描述信號傳輸過程中的相位、功率損耗等因素；也考慮了電路中各個導線和元件之間的長度影響，即電流或信號在空間上的分布變化。
對應的算法和理論基礎的是麥克斯韋爾方程組和電磁場、電動力學。
模型是關于時間與位置的多變量函數，是復變函數，屬于張量計算（可理解為一個n維數值陣列）。

適用于描述高頻電路或電路中信號波長大于等于電路尺寸、頻率特性受傳輸線長度影響較為顯著的情況。

公式一般長這樣，人是算不出來的，要用計算機輔助：

總結一下，射頻芯片與模擬芯片在電路物理模型上的差異：

03、仿真計算特性

關于模擬芯片設計的計算特性，我們在《五部曲-模擬IC》里重點介紹了兩大常見數值計算場景：多corner和蒙特卡羅Monte Carlo，這兩種方法的單個任務之間都相互獨立，沒有數據關聯，很適合進行分布式并行計算。
但每一個任務進行的都是瞬態仿真，用于分析電路在特定時間段內電壓和電流的變化趨勢，仿真結果跟上一個時間的狀態相關，是個串行的過程。

單純求微分方程數值解，數據量相對較小，主頻敏感，計算并行受限較大。
在時域分析上，計算量大，在頻域上計算量小。
常用工具Spectre，有針對AVX512指令集優化（以并行方式對大量整數或浮點數執行算術運算）。

射頻芯片設計的計算特性，在模擬芯片的基礎上，還是很不相同的。
射頻電路對頻率敏感，通常在頻域中建模，在頻域和時域分析上，計算量均較大。常用FEM有限元分析法對目標電磁場空間進行切割，劃分成大量四面體，再對每個較小的區域進行計算分析。

無論是對不同頻域的取點，還是有限元法的切割，天然具備多線程與分布式優勢，適用并行計算，存在大量SIMD指令（即單指令多數據運算，其目的就在于幫助CPU實現數據并行，提高運算效率）。

張量計算，數據量大，算力需求高。
常用工具ADS，有針對AVX512指令集優化。
因為是求解空間問題，所以部分工具可用GPU。

總結一下，射頻芯片與模擬芯片在仿真計算特性上的差異：

三種電磁場仿真技術
FEM/MoM/FDTD

近些年，主要有三種電磁仿真技術：FEM有限元分析、MoM 2.5D矩量法和FDTD有限時域差分法。
原則上，他們都能解決相同的問題，但卻有各自更適合的場景。

01、FEM有限元分析

FEM（Finite Element Method）有限元分析法是真正的3D場求解器，可以分析求解任意形狀的3D結構，是最靈活的電磁仿真分析方法，也可以說是一種暴力破解算法。

這種算法將整個幾何模型劃分為大量四面體，每一個四面體都是由四個等邊三角形組成。也就是說，整個目標空間被劃分為N個較小的區域，并用局部函數表示每個子區域中的場。

然后把一個個空間拿出來，對微分形式的Maxwell方程在頻域進行求解，其求解的未知量是每一個小網格的電場與磁場。
對于幾何復雜或電氣大型結構，網格可能會變得非常復雜，形成具有許多四面體的網格單元，導致需要求解巨大的矩陣。
所有端口激勵只需要一個矩陣求解。

通常用于復雜3D結構的求解，整體消耗仿真資源大，仿真速度慢。

02、MoM 2.5D矩量法

FEM有限元分析是一個三元方程組，計算量很大。
而MoM（Method of Moments）2.5D矩量法，是專門針對3D層狀結構出的優化算法。它根據半導體平面工藝的結構，做了一定數學上的簡化和等價，把三個未知數簡化成兩個未知數，加快了求解速度。

這種算法的關鍵在于：整個幾何模型的背景結構信息都包含在了格林函數中，同一介質上的不同結構，只需要計算一次格林函數。所以只需要對需要求解的金屬結構劃分網格，通常由矩形、三角形和四邊形網絡單元組成。

因此，“平面”MoM網格比FEM所需的等效“3D體積”網格更簡單且更小。
而網格單元數量的減少可以減少未知數并實現極其高效的模擬，這使得MoM非常適合復雜分層堆疊結構的分析。
MoM矩量法對積分形式的Maxwell方程在頻域求解，需要求解的未知量為金屬的表層電流分布。得到電流分布之后，仿真器再根據格林函數進行數值積分，即可得到求解空間任何點的場分布。
所有端口激勵只需要一個矩陣求解。

理論上，對于任意結構或者非均勻介質，矩量法也可以求解。但需要對背景環境進行額外描述，導致未知量數目上升，求解效率下降，反而不如求解微分方程的FEM有限元分析法高效。
因此，MoM矩量法不適用于一般的三維結構，主要適用求解3D層狀結構，常用于片上無源器件。

03、FDTD有限時域差分

FDTD（Finite Difference Time Domain）有限時域差分法，跟FEM一樣，也是真正的3D場求解器，可以分析任何形狀的3D結構。

FDTD通常使用六面體網格單元（也就是“Yee”單元），對微分形式的Maxwell方程在時域進行求解，當前時刻的電場磁場矢量值由結構中前一時刻的電場磁場值以及它們的變化情況直接計算得出。

相對于FEM和MoM的顯著優勢之一是FDTD技術不需要矩陣求解，對于時域上的問題，即便復雜結構的求解也僅使用少量內存，非常高效。FDTD 還非常適合并行化，這意味著可以利用GPU處理能力來加快模擬速度。

必須為幾何N端口設計上的每個端口運行一次仿真。

小結

MoM仿真速度會更快，但是FEM的應用范圍更廣更靈活。
如果待求解的結構是“平面”或者說層狀結構，可以優先使用MoM仿真，提高設計效率。比如PCB互連、片上無源器件以及互連和平面天線。當然，如果結構很簡單，采用FEM分析也差別不大。

如果考慮幾何形狀的復雜性和問題大小，FEM為大量端口問題提供了最有效的解決方案。

FDTD在時域進行求解，這意味著它對于連接器接口和轉換執行時域反射計 (TDR) 分析非常有用。

射頻_電磁場仿真工具
HFSS/ADS/EMX

電磁場模擬已經越來越成為射頻電路設計人的必備技能之一。尤其是專門為射頻和微波電路分析而開發的計算機輔助工具的使用，讓射頻芯片工程師能夠獲得前所未有的仿真能力。
當然，這并不意味著有了工具就能解決電磁仿真問題，前面已經反復說了，RFIC設計對經驗要求非常高。但通過使用更高效的電磁仿真工具，工程師可以相對低成本地驗證設計概念，或在仿真中融入更完整更真實的數據，減少外部條件限制。

目前，業界主流仿真工具主要有HFSS/ADS/EMX。

在射頻領域，TA們有不同層級的仿真對象：EMX是芯片級，ADS是板級，HFSS是模塊級。雖然都叫電路，都是同一套物理規則出來的東西，但是制造工藝和尺寸不一樣，所以適用不同的工具。

01、HFSS

HFSS，是世界上第一款商業化的3D電磁仿真軟件，堪稱電磁場仿真業界標桿，現在屬于Ansys公司。
HFSS使用的是FEM有限元分析法，所以非常通用，適用于任意3D結構。
但通用也就意味著沒有強針對性，HFSS把一套叫做有限元分析的數學方法應用在了電磁學領域，當然，也可以應用在其他工程領域。因為沒有對芯片設計領域做專門優化，軟件交互方面不夠友好。

HFSS主要面向的是波導、傳輸線那種比較大的射頻元件和模塊設計，偏宏觀的電磁仿真。
如果要界定領域的話，HFSS比較難評，既可以放到CAE領域，也可以放到EDA領域。一般而言，在智能制造/汽車制造場景下用HFSS進行電磁場仿真更多，當然，也可以用于部分芯片設計場景。
我們寫過一篇實證，詳情可戳：超大內存機器，讓你的HFSS電磁仿真解放天性

02、ADS

ADS和EMX就不一樣了，是純粹的EDA領域工具，在處理芯片設計場景的電磁場仿真使用較為廣泛。
這類電磁場仿真工具在算法上，通過Maxwell方程組求解元件的空間電場分布，將元件映射為特定的RLC電路，做到“化場為路”。這既能降低仿真分析難度，又能將元件的有限元物理模型，轉換成對應的Spectre/HSPICE網表，供一般電路仿真工具使用。

ADS，屬于Keysight是德科技，針對射頻芯片電路有專門的優化和研發，既可以做三維電磁場仿真，也可以針對PCB布局和部分集成電路設計場景。Keysight跟各大元器件廠商都有廣泛合作，可以提供最新的Design Kit供用戶使用。
ADS適合對片上的電路/元器件做分析仿真，適用小規模RF/MMIC設計，如果需要模擬一個大的模塊，HFSS可能更合適。

ADS同時支持FEM有限元分析法與MoM 2.5D矩量法，也可選FDTD有限時域差分。
MoM適用于層狀結構，而使用FEM或FDTD方法時可以適用任意3D結構。

ADS與其他工具兼容良好，免去跨平臺數據導入導出，對Virtuoso提供比HFSS更好的兼容性。
在電磁與射頻的設計中，經常需要通過HFSS設計天線，然后通過ADS來驗證電路，這個時候就需要兩者的聯合仿真，以S參數作為中繼。

而根據前面提到的，射頻電路因為高頻產生的電磁場效應，會因為外部環境因素的干擾經歷巨大的性能變化。所以，射頻芯片在設計之初就需要Foundry廠提供的相關工藝信息，因為需要知道整個芯片制作工藝里面的材料特性和工具結構才能仿真建模。
早期，ADS占據絕對主導地位，Foundry廠會提供基于ADS的PDK文件，現在逐漸也開始提供基于EMX的工藝文件。

03、EMX

EMX是專門針對射頻集成電路設計開發的，作為EDA常用工具Cadence的插件存在，能與TA無縫集成，對工程師們極為友好。
芯片級的集成電路分析，屬于微觀尺度，一般使用EMX最為合適。

EMX只支持MoM 2.5D矩量法，專門針對片上無源器件等層狀結構分析，不適用bonding wire、BGA、PGA封裝等非層狀結構，橫截面非直線金屬結構。

HFSS 17.2和19版之后的ADS支持GPU處理電磁場仿真任務，且通過并行化處理后，效率提升十分顯著；EMX作為Cadence里的插件暫不支持GPU任務。

三種射頻芯片電磁場仿真工具對比

關于我們在各種EDA應用上的表現，可以點擊以下應用名稱查看：

HSPICE │ OPC │ VCS │ Virtuoso │ Calibre │ HFSS

更多半導體用戶案例，可以戳下方查看：

青芯 │ 浙桂 │ 燧原 │ 普冉 │ Alpha Cen │ 深職大

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我們有個IC設計研發平臺
IC設計全生命周期一站式覆蓋
調度器Fsched國產化替代、專業IT-CAD服務
100+行業客戶落地實踐
支持海內外多地協同研發與辦公
多層安全框架層層保障

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芯片設計研發平臺：
今日上新——FCP
專有D區震撼上市，高性價比的稀缺大機型誰不愛？
從“單打獨斗”到“同舟共集”，集群如何成為項目研發、IT和老板的最佳拍檔？
國產調度器之光——Fsched到底有多能打？
最強省錢攻略——IC設計公司老板必讀
解密一顆芯片設計的全生命周期算力需求

近期重大事件：
速石科技正式發布新質生產力教學科研創新平臺，聚焦跨學科專業教學實訓與科研
速石科技攜手珠海先進集成電路研究院，正式入駐橫琴ICC
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速石科技入駐粵港澳大灣區算力調度平臺，參與建設數算用一體化發展新范式

2024年8月17日-20日，2024龍架構教育生態大會在貴州省貴陽市舉辦，本次大會以“開源·開放·創新·提質”為主題，旨在探索新時代背景下教育與產業深度融合的新路徑，共謀信息技術自主創新與產業發展的新未來。上海速石信息科技有限公司（下稱“速石科技”）在會上正式發布新質生產力教學科研創新平臺。

速石新質生產力教學科研創新平臺面向創新驅動型科研機構和高職院校，向用戶提供自主、穩定、高效、安全的跨學科專業教學實訓+科研平臺。通過教學工具/資源/流程管理、計算任務管理、業務監控告警等功能模塊，以硬科技賦能教學與科研場景化創新，并基于龍芯中科Loongnix、麒麟信安KylinSec、統信UOS等國產操作系統，實現了全面國產化。

從課堂實驗教學到校內校外實訓課程，再到院校科技創新大賽、校企聯合活動及課題研究組項目，教學科研創新平臺覆蓋了流程化、標準化、一體化的多場景，為高校師生提供了全方位、立體化的教學/科研/實訓支持，為集成電路、生命科學、機械自動化等專業學科提供高可靠、高穩定、多場景全方位適配的場景化解決方案。

目前，教學科研創新平臺的核心組件已實現了與LoongArch龍架構、海光CPU/DPU、超云X86服務器等多家國產基礎設施的產品兼容互認證，并在龍架構服務器上優化集群調度能力和軟件運行效率，打造一站式國產高性能計算平臺，實現了對計算資源的高效利用。

新質生產力教學科研創新平臺的推出，標志著速石科技在促進產學研融合與成果轉化、推動培養新型復合型數字化人才、參與國產信創生態發展等方面邁上了新臺階：

1. 產學研融合與實踐能力

為了更好地應對重點行業專業人才短缺的嚴峻挑戰，平臺基于行業對人才的實際需求，提供包含課程資源、配套課件、用戶管理等實用產品及模塊的專業教學實訓平臺，在培養學生實操運用能力的同時，減輕教學管理壓力。同時，平臺聯合行業領先企業與園區資源，形成產教研間的聯動，實現校企優勢互補的深度融合發展格局，打通企業工程項目實踐到科研學界的實戰落地經驗的傳遞和進階鏈條，為相關產業的持續發展打下了堅實的人才基礎。

2. 科教人才培養質量和職業規劃教育

平臺基于速石科技豐富的產教研融合經驗，憑借其產業界與教育界的深厚資源，構建起一個涵蓋專業技能培訓、企業定制培訓、高校研學培訓、高等職教實訓的多層次行業人才培育體系，可全面覆蓋從人才培養高質量輸出到企業高素質人才職業規劃教育。目前平臺已與浙江大學、深圳職業技術大學、澳門大學等數十所國內知名高校與研究機構建立了教學/實訓/科研示范性平臺，這不僅充分驗證了速石科技技術方案的可行性和有效性，更為新質生產力教學科研創新平臺的進一步發展奠定了技術與服務基礎。

3. 積極擁抱信創生態體系

速石科技始終致力于積極建設信創產業生態，教學科研創新平臺全程自主研發，并與深信服、芯啟源、沐曦等國產硬件商和芯華章、芯和、阿卡思等工業軟件開發商深度合作，成功構建了從底層IT基礎架構到上層應用軟件的信創生態體系。同時，速石科技深入產業、技術、渠道與服務等關鍵生態領域，與多家國內知名企業、頂尖研究院所和重要產業園區展開合作，極大拓展了生態合作伙伴，并充分整合國產工具鏈條，為行業用戶提供了全面的一站式信創解決方案，對推動國產化生態體系的建設提供了重要支撐。

新質生產力教學科研創新平臺的發布，是速石科技積極響應國家創新驅動發展戰略、助力高校科研創新與人才培養的重要舉措。未來，公司將為各大高校、科研機構及企業提供持續進化的跨學科專業教學實訓+科研平臺，進一步實現技術自主可控，提升教學與科研效率，促進產學研深度融合，為我國培養更多具有國際競爭力的科技創新人才，推動我國教育與科研事業邁向新的高度。

一 END 一

?關于速石科技

上海速石信息科技有限公司致力于構建為應用定義的云，讓任何應用程序，始終以自動化、更優化和可擴展的方式，在任何基礎架構上運行。我們為創新驅動型用戶提供為應用優化的一站式研發平臺，滿足半導體、新藥研發、汽車/智能制造、人工智能、金融科技等企業及高校科研機構多種研發場景需求。基于本地+公有混合云環境的靈活部署及交付，幫助用戶提升20倍研發效率，降低成本達到75%以上，加快市場響應速度，面向全球開展競爭。
關于速石科技的更多信息，請訪問：http://www.youjiajingji.com/

近期重大事件：
速石科技攜手珠海先進集成電路研究院，正式入駐橫琴ICC
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大家好！
又到了我司招人的日子。
巴黎奧運會結束了，大家的小心臟也鍛煉得更強壯了，半夜也不用強撐看比賽了，一些沒用的比賽規則知識也學到手了，想馬上去搞點運動的蠢蠢欲動之情也逐漸平息了。
終于，可以安心出來找工作了吧！ 

我們的歷史三期招聘可以看這里：
第一期招聘《速石找人》，聊了我司招聘的一些理念；
第二期招聘《老板帶頭反內卷，阿爾卑斯滑雪團建。。。》介紹了部分你的未來同事們；
第三期招聘《所有人都在假裝看球，只有我們在認真招人》，借足球隊之名，詳細闡述了我們對各個職能候選人的綜合要求，跟JD相比，更有靈魂。還有，這是我們的辦公環境《fastone辦公室版本大更，重大內容搶先一覽》。 

今天是第四期，好像，真沒什么可說的了。
跟以往相比，其實很多東西都沒變。
但，有些東西又變了：
比如，現在的大環境；
比如，我們的系列產品線；比如，我們對候選人技能點的要求，有了新的考量。

本次招聘一共設置8個崗位：

客戶經理/大客戶經理（上海）
大客戶經理（深圳）
渠道經理（上海/北京）
售前工程師（上海）
交付項目經理（HPC/私有云方向）
客戶售后技術支持專員（上海）
Java開發工程師
測試工程師

客戶經理/大客戶經理（上海）
本科及以上

崗位職責
1. 在指定的行業內積極獲取中大型關鍵客戶，完成公司制定的銷售目標；
2. 拓展并維護與客戶之間的穩定業務關系，持續發掘客戶業務需求；
3. 針對客戶需求，組織公司內部資源，構建解決方案；
4. 與生態合作伙伴合作，完成對客戶的銷售任務；
5. 在項目實施與交付過程中，負責與客戶的溝通和協調，提升客戶滿意度；
6. 對指定行業進行業務拓展，構建行業知名度，樹立標桿客戶，輻射特定行業內其他客戶群體；
7. 與市場部門積極配合，策劃/組織/執行針對指定行業的市場營銷活動。

任職要求
1. 從事計算機軟、硬件產品或者IT系統集成的區域客戶銷售工作；
2. 3-5年以上的客戶銷售崗位工作經驗，具備解決方案銷售能力者優先；
3. 具有汽車/醫藥/半導體/高端裝備等先進智造行業的銷售經驗者優先；
4. 邏輯清晰，對新行業和新技術有較強的學習能力。

大客戶經理（深圳）
本科及以上

崗位職責
1. 獨立開拓目標客戶，能深度挖掘客戶需求，能有效地利用和協調公司內外部資源，完成從需求交流、demo 演示到解決方案的所有過程；
2. 深入了解半導體/生命科學/新能源/AI等高科技行業，定期對客戶、市場進行調研分析， 有效梳理出行業的解決方案；
3. 根據銷售目標, 制定銷售計劃，完成各項銷售指標；
4. 負責項目招投標的所有流程、商務談判以及回款工作；
5. 定期拜訪客戶，形成持續的客戶合作關系，并積極完成新客戶的開拓和客戶信息收集工作。

任職要求
1. 具有豐富的IT背景知識，有5年以上大客戶銷售經驗和IaaS/PaaS項目經驗者優先；
2. 擁有出眾的溝通技巧，善于發掘客戶的潛在需求，有優秀的談判經驗和快速反應決策能力；
3. 具備很強的學習能力、自我驅動力和客戶服務意識；
4. 有半導體/生命科學/新能源/AI等高科技行業資源積累者優先。

渠道經理（上海/北京）
本科及以上

崗位職責
1. 圍繞公司產品和技術解決方案，構建合作伙伴生態圈；
2. 負責開拓和發展與IT平臺廠商（包括IT集成商、服務器廠商、CAE/EDA等工業軟件渠道廠商、云廠商等）的合作關系，制定和執行合作策略；
3. 負責開拓公司區域渠道，制定渠道政策，培養渠道的技術能力和銷售能力，完成銷售任務；
4. 與市場/技術部門積極配合，策劃/組織/執行針對指定渠道的市場活動。

任職要求
1. 3年及以上銷售和渠道管理相關的工作經驗；
2. 具備IT軟硬件渠道或者工業軟件渠道管理相關經驗；
3. 與業內IT軟硬件廠商與集成商、工業軟件渠道商、云廠商有合作經驗；
4. 對主流 IT 技術、高性能計算及其應用領域有較好理解；
5. 結果導向，自我驅動，正直，執行力強，有團隊合作精神。

售前工程師（上海）
本科及以上

崗位職責
1. 協助客戶經理，在指定的行業內積極獲取中大型關鍵客戶，完成公司制定的銷售指標；
2. 積極引導和發掘客戶的業務需求和技術需求，并能構建相應的解決方案，成為客戶可信賴的技術專家；
3. 在銷售過程中，與客戶經理合作，在技術上給予建議和支撐；
4. 能主導和獨立完成客戶所需的POC技術驗證和產品測試工作；
5. 編制行業技術解決方案；
6. 在市場活動、行業會議、第三方展會上發表技術演講；
7. 在項目實施與交付過程中，與客戶的溝通和協調，提升客戶滿意度。

任職要求
1. 5-10 年售前或產品支持相關的工作經驗；
2. 精通HPC技術方案設計、部署、測試、優化，以及軟、硬件系統集成；精通作業調度系統、并行文件系統、MPI計算、性能調優；
3. 熟悉服務器、存儲及網絡等設備的方案設計；
4. 熟悉CAE仿真計算軟件；熟悉軍工/汽車行業優先；熟悉EDA/AI行業優先；
5. 精通投標流程、標書撰寫等；
6. 項目交付經驗豐富。

交付項目經理
（HPC/私有云方向）
本科及以上

崗位職責
1. 負責管理項目從規劃到交付驗收的整個生命周期，包括資源規劃、部署實施、交付驗收；
2. 制定項目計劃，包括時間表、資源分配和風險管理策略；
3. 與內部團隊以及客戶溝通，確保交付驗收目標和預期與業務需求一致；
4. 監控項目進度，確保所有活動與項目計劃保持一致，并及時調整以應對任何偏差；
5. 周期性地準備和呈現項目狀態報告、進展更新和關鍵決策點給相關利益相關者；
6. 維護項目文檔，包括進度表、項目事件跟進和項目經驗最佳實踐等；
7. 持續改進項目交付管理方法論，提升項目管理流程和效率。

任職要求
1. 計算機科學、信息技術或相關領域的學士學位；
2. 至少5年的IT項目管理經驗，特別是在HPC平臺或私有云項目領域；
3. 擁有至少2個以上大型IT集成項目管理落地經驗；
4. 熟悉高性能計算集群解決方案和云計算技術，包括但不限于基礎硬件服務器、并行文件系統、網絡等；
5. 優秀的溝通和人際交往能力，能夠與不同背景的團隊成員和客戶有效溝通；
6. 結果驅動，擁有強大的解決問題能力和決策能力；
7. 能夠在快節奏和不斷變化的環境中工作。

加分項
1. 對于芯片行業或泛制造業HPC架構有經驗者優先；
2. 對于芯片行業或泛制造業常用應用軟件有經驗者優先，例如Cadence、Altair等；
3. 擁有PMP或其他項目管理專業認證優先。

客戶售后技術專員（上海）
專科及以上

崗位職責
1. 作為一線接口人，主要負責響應客戶在各類IM群內提出的問題；
2. 管理客戶期望，確保及時響應和解決客戶問題；
3. 通過后臺系統，記錄客戶問題，創建工單，分配給對應的二線技術支持；
4. 記錄和跟蹤服務請求，確保所有問題及時解決，跟進客戶反饋并閉環；
5. 與技術支持團隊合作，改進服務流程和用戶滿意度。

任職要求
1. 專科及以上學歷，計算機或信息技術相關專業畢業；
2. 1-3年相關工作經驗，有一定的技術背景；
3. 了解基礎的Linux和網絡知識，有一定的IT/技術經驗；
4. 能夠在壓力下工作，并有較強的人際交往能力，較強的溝通技巧；
5. 較強的分析能力，能夠快速評估情況，了解問題對于客戶的影響，并能夠確定故障優先級。

Java開發工程師
本科及以上

崗位職責
1. 負責Web后端和服務開發；
2. 獨立分析需求，設計方案和實現功能。

任職要求
1. 3年以上后端開發經驗；
2. 熟練使用Java和Spring開發框架；
3. 熟練使用Maven項目管理和Git代碼版本管理（命令行）；
4. 熟悉HTTP/HTTPS、REST API、JSON等Web相關技術；
5. 熟悉單元測試和遠程調試；
6. 熟練使用Linux系統；命令行、文件系統、服務管理等；
7. 熟悉計算機原理、操作系統和數據庫；
8. 有Go或Python開發經驗的加分；
9. 熟悉虛擬化/容器技術加分；
10. 熟練閱讀英語技術文檔。

測試工程師
本科及以上

崗位職責
1. 負責公司產品的整體測試工作；
2. 參與產品需求分析，負責產品整體測試方案及測試計劃的制定；
3. 預先評估項目風險、確保測試活動按照測試計劃順利進行。

任職要求
1. 熟悉主流Linux操作系統的安裝配置和維護，有較強的動手和解決問題的能力；
2. 熟悉Shell/Python或者其它腳本編程語言，Ansible/Puppet/Terrform配置管理工具經驗者優先考慮；
3. 熟悉docker以及任務編排工具，有k8s經驗者強烈加分；
4. 熟悉主流云計算產品，對云計算產品的配置管理有一定經驗；
5. 優秀的文檔能力，使用文字、圖示清楚地表達架構意圖，能熟練編寫各類技術文檔；6. 能夠閱讀英文技術文檔。

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速石科技成NEXT PARK產業合伙人，共同打造全球領先的新興產業集群

近日，上海速石信息科技有限公司（下稱“速石科技”）與珠海先進集成電路研究院（下稱“研究院”）舉辦簽約儀式，宣布速石科技將正式入駐粵澳集成電路產業公共技術服務平臺（下稱“橫琴ICC”），向橫琴粵澳深度合作區內眾多集成電路企業提供新一代芯片設計仿真研發平臺與配套服務。

過去三年，橫琴粵澳深度合作區集成電路產值均超過20億元，2023年更是實現歷史性跨越，達到30.78億元，截至2024年6月已吸引79家高質量企業落地橫琴，集成電路產業集聚規模初步顯現。而隨著產業集群的進一步發展，區內企業對公共支撐體系的建設需求也越來越強烈。
橫琴ICC作為橫琴首個獲得政府認定的集成電路公共服務平臺，以資源匯聚、資源共享、公共服務為建設目標，向區內集成電路設計企業提供立體化服務，包括：

全鏈條技術服務

橫琴ICC攜手速石科技、Cadence、Synopsys、Siemens、華大九天等國內外優秀產業合作伙伴，面向合作區內外的集成電路設計企業提供包括EDA服務、IP服務、芯片設計服務、MPW及流片服務、快速封裝服務、芯片測試驗證、仿真研發平臺等在內的全鏈條技術服務項目，助力合作區集成電路企業快速發展。
其中，速石科技的新一代芯片設計仿真研發平臺通過其對EDA工具、底層資源及平臺功能的全面整合，結合自身專業的IT-CAD能力和服務數百家行業用戶的成功經驗，大幅提高典型應用場景的核心算法和工具運行效率，幫助企業有效降低IT成本，加速IC設計進程，為企業的快速發展奠定了堅實的基礎，是橫琴ICC助力合作區內外集成電路企業蓬勃發展的關鍵驅動力之一。

多層次人才服務

面對當前集成電路專業人才短缺的嚴峻挑戰，橫琴ICC充分整合高端智庫、知名高校及行業領軍企業的深厚資源，構建起一個多層次的集成電路人才培育體系，該體系由專業技能培訓、企業定制培訓及高校研學培訓三大支柱構成，每一環節均緊密圍繞產業需求，力求人才培養的精準與高效。

擁有豐富產學研融合經驗的速石科技，憑借著強大的技術與資源整合能力，在這一體系中發揮了巨大的作用。速石科技可面向高校常規教學與企業定制化需求分別開展集成電路人才培養工作，其集成電路遠程實訓平臺在培養學生實操運用能力的同時，可極大減輕教學管理壓力。同時，速石科技還通過橫琴ICC聯合其他先進集成電路企業，借助產學研一體化教學共建人才培育池，為高校研學培訓搭建了理論與實踐相結合的橋梁，為集成電路產業的持續發展奠定了堅實的人才基礎。

全方位科技服務

橫琴ICC充分整合粵澳集成電路設計產業園、橫琴半導體行業協會以及優質第三方合作渠道資源，為區內外集成電路企業提供產業信息、政策、金融、知識產權、技術轉移、會展等全方位科技服務，助力企業獲取最新政策信息，更快跨越發展障礙，加速技術創新與市場拓展。

其中，

珠海先進集成電路研究院按照“政府智庫+產業基金+專業園區+行業展會”的“四輪驅動”發展模式，聚焦珠海、橫琴、澳門三地集成電路產業，深度參與產業頂層設計、園區運營、項目孵化、公共服務等工作，打造集成電路產業發展生態圈。

研究院現已引進超30億元投資，落戶珠海、橫琴企業36家，涵蓋集成電路關鍵領域，包括集創北方、壁仞科技、華芯智能等知名企業，顯著推動區域產值增長。遵循“聚焦集成電路產業、服務珠海橫琴澳門、輻射粵港澳大灣區”的發展定位，研究院致力成為珠江口西岸集成電路產業創新創業策源地、集成電路科技成果轉化示范基地和集成電路產業國際合作示范基地，為加快粵港澳大灣區經濟社會發展提供戰略支點和重要引擎。

速石科技為創新驅動型用戶提供為EDA應用優化的新一代芯片設計仿真研發平臺，FCC-E、FCP產品可覆蓋芯片設計全生命周期需求。依托底層海量異構算力資源，速石科技基于國產自研調度器Fsched實現了對本地及云端復雜研發環境的統一協同管理，為用戶提供一整套高效易用的研發環境。

在企業研發層面，速石科技充分發揮其基于業務的功能模塊和IT自動化管理的優勢，結合豐富的行業最佳實踐，全面賦能芯片設計與研發管理流程，幫助集成電路企業打破芯片設計的經驗壁壘，真正實現降本增效。

而在高校教學培訓層面，速石科技緊密貼合高校教學場景與企業實際需求，深度賦能集成電路人才培養。通過其前沿的實訓平臺與產學研深度融合的教育生態，速石科技致力于全面提升學生的專業技能與實操能力，為集成電路產業的長遠發展培育源源不斷的生力軍，為產業的持續升級與技術創新注入強勁動力。

此次深度合作，是速石科技繼入駐國家“芯火”深圳雙創基地（平臺）、中關村集成電路設計園（IC PARK）、深圳新一代產業園（NEXT PARK）、粵港澳大灣區算力調度平臺之后的又一重要戰略合作，這不僅標志著速石科技在珠海、橫琴及澳門集成電路產業生態中的戰略布局邁出了堅實步伐，其新一代芯片設計仿真研發平臺的服務疆域也通過橫琴ICC獲得了進一步拓寬；同時，研究院也將依托速石科技所展現的卓越技術能力、經嚴格驗證的平臺解決方案，以及其在產學研融合領域積累的深厚底蘊，進一步強化橫琴ICC的技術服務與人才服務能力，共同推動區域乃至國內集成電路產業向更高層次邁進。

未來，速石科技將持續發揮自身技術與產品優勢，攜手研究院共同推動橫琴ICC良性發展，不斷拓寬并深化集成電路行業的生態版圖，致力于成為我國集成電路產業穩健前行與繁榮發展的堅實支撐與重要驅動力。

一 END 一

關于珠海先進集成電路研究院
橫琴珠海先進集成電路研究院是2019年成立的新型研發與產業服務機構，由珠海大橫琴集團、珠海格力集團與研究院團隊共同組建，按照“政府智庫+產業基金+專業園區+行業展會”的“四輪驅動”發展模式，聚焦珠海、橫琴、澳門三地集成電路產業發展需求，推進集成電路產業的政策與行業研究、項目投資與引進、專業園區運營、項目孵化和公共服務等工作，為珠江口西岸集成電路產業發展構建新平臺、營造生態圈。   

關于粵澳集成電路公共技術服務平臺
粵澳集成電路公共技術服務平臺是橫琴首個獲得政府認定的集成電路公共服務平臺。平臺以資源匯聚、資源共享、公共服務為建設任務，助力合作區打造集成電路產業生態，為合作區集成電路產業的戰略發展提供重要支撐。   

關于速石科技
上海速石信息科技有限公司致力于構建為應用定義的云，讓任何應用程序，始終以自動化、更優化和可擴展的方式，在任何基礎架構上運行。我們為創新驅動型用戶提供為應用優化的一站式研發平臺，滿足半導體、新藥研發、汽車/智能制造、人工智能、金融科技等企業及高校科研機構多種研發場景需求。基于本地+公有混合云環境的靈活部署及交付，幫助用戶提升20倍研發效率，降低成本達到75%以上，加快市場響應速度，面向全球開展競爭。

7月24日至25日，西門子2024大中華區Realize LIVE用戶大會于上海順利舉辦，工業領域企業數字化轉型成為大會熱議話題。

會上，上海速石信息科技有限公司（下稱“速石科技”）聯合西門子工業軟件（上海）有限公司（下稱“西門子”）與亞馬遜云科技共同推出Simcenter仿真云平臺解決方案，為傳統工業軟件賦予云計算的靈活性，向用戶提供靈活、可擴展的新世代解決方案，推動企業更高效地數字化轉型。

速石科技、西門子、亞馬遜云科技共同推出Simcenter仿真云平臺

根據Engineering.com最新的一份報告《工程設計和CAE技術的現狀和未來》中所示，56%的受訪者認為他們沒有足夠的機會獲得最新、最好的工具來幫助他們實現目標。

受訪者將計算硬件限制、跨部門協作和網絡安全等視為主要障礙，比如模型仿真速度、云上資源使用率、產品易用性、網絡和設備影響等等。

為提升企業對仿真復雜性的應對能力，幫助企業提升研發效率、降低研發環境部署的難度，速石科技與西門子、亞馬遜云科技聯合推出Simcenter仿真云平臺。

該平臺結合了速石科技的一站式便捷體驗、西門子的工業仿真應用和亞馬遜云科技的計算資源。企業能夠靈活選擇適合自己的IT環境，擺脫傳統軟件部署的復雜性和硬件環境的限制，實現更快、更便捷的仿真和測試。

其中，

西門子攜手速石（亞馬遜）推出的Simcenter云計算平臺，幫助用戶實現最佳并行效率，從而探索更好設計方案。用戶可以隨時隨地按需獲取最新版本軟件及HPC資源，應對各種突發性工作，并借助Web瀏覽器或移動設備監視作業、訪問結果并共享計算文件，簡化工作流程。

——西門子 Simcenter產品總監 徐永澤

西門子數字化工業軟件隸屬于德國西門子集團，專注于工業領域專業計算機軟件的研發與銷售。公司提供涵蓋工業產品設計CAx、仿真、智能制造、產品生命周期管理（PLM）、電子設計自動化（EDA）等方面的軟件技術支持和專業實施服務。

多年來，西門子致力于推動企業實現工業自動化和數字化轉型，被行業分析師公認為是工程軟件領域的第一領導者。其全面而強大的工業軟件產品線能夠滿足大多數企業在仿真、設計和制造等方面的需求。不論是集成機械設計、電氣和電子系統、還是軟件和多物理場仿真，企業都能執行多種基于云的計算和軟件部署模型，不受限地滿足自身業務目標。

亞馬遜云科技聯合速石科技、西門子打造的高性能仿真算力平臺，讓用戶可以在數分鐘內創建高性能計算集群。擺脫了軟件升級和嵌套過程中的繁瑣問題，避免資金鎖定和重投入，可將人力釋放到最具價值的研發環節，為創新突破開辟新的可能性。

——亞馬遜云科技 解決方案架構師 戴巍

亞馬遜云科技擁有全球最全面、應用最廣泛的云基礎設施，其豐富的仿真算力資源使企業能夠在全球任何角落隨時開展研發工作。數百萬客戶都在通過亞馬遜云科技降低成本、提高敏捷性并加速創新。

作為云計算的開創者和引領者，亞馬遜云科技提供超過200種云服務，能夠滿足各行業和規模企業的需求。亞馬遜云科技的高性能計算（HPC）幫助工程師利用基于模型的設計和大規模并行模擬來解決復雜的工業仿真問題。其近乎無限的存儲和計算容量，幫助企業以更低成本應對日益增長的仿真負擔。此外，云上的快速部署和擴展解決方案有效降低了企業的總擁有成本（TCO）。

速石科技與西門子、亞馬遜云科技聯合推出Simcenter仿真云平臺，希望真正解決企業用戶在工業仿真與研發過程中遇到的各類典型問題。不論是大型企業還是中小型制造業，都能找到適合自身的研發設計方式，加快工程化周期及產品生產周期，滿足甚至超越日益變化的市場需求。 

 ——速石科技 高級解決方案顧問 張大成

速石科技致力于構建為應用定義的云，讓任何應用程序，始終以自動化、更優化和可擴展的方式，在任何基礎架構上運行。 

速石科技從產品層面出發，針對西門子旗下各大工業軟件的特性及最佳實踐，為用戶提供經過全面優化與適配的云端仿真體驗。通過整合亞馬遜云科技的豐富資源，用戶的算力需求不再是研發瓶頸。基于行業研發體系與架構，速石科技為企業規劃和搭建標準化研發環境，提供一整套即開即用的研發平臺，實現研發流程自動化。這種標準化研發環境確保了基礎架構的一致性，使企業能夠實現全球多項目協同，并保證數據同步與安全，有效降低前期投入與探索成本。

Simcenter仿真云平臺大幅度提升 STAR-CCM+ 求解效率

在Simcenter仿真云平臺上，西門子的仿真計算軟件STAR-CCM+實現了更高效、更具性價比的云端運行體驗。

作為全球主流的CFD仿真軟件，STAR-CCM+提供了多物理場的CFD解決方案，包括前處理、網格劃分、多物理場求解器、數據分析和單用戶環境中的虛擬現實可視化功能。面對日益復雜的仿真模型，加速仿真并快速做出設計決策成為關鍵。

STAR-CCM+的平均迭代時間與計算節點的配置成線性正相關，當以64核作為一個計算節點時，隨著節點數的增加，仿真任務的迭代時間也會相應縮短。集群規模達到一定程度時，甚至可以超過高配置GPU群組的仿真性能，以更低的成本實現更優異的仿真效果。

STAR-CCM+的運算速度也會隨著云上機型產生變化。在相同的基準測試中，不同機型的任務完成時間從最短的4天到最長的39天不等。

對于企業而言，本地集群的性能由于硬件固定而不會有太大變化。而在云上，隨著服務器不斷更新，集群的性能會持續提升。假設處理器效率每年提升20%，那么五年后，云上集群的處理能力將比本地集群高出約149%。

Simcenter仿真云平臺利用近乎無限的云計算資源，模塊化的功能與云原生應用幫助企業快速擴展并適應動態業務環境，有效降低本地IT成本，任何規模的企業都能通過Simcenter仿真云平臺實現擴展、協作和提升生產力。平臺的按需協作能夠增強團隊能力，安全地連接跨工程領域的數據，打破信息孤島，提高整體效率。

就使用體驗而言

通過Simcenter仿真云平臺，用戶無需進行任何安裝部署工作或額外配置，只需通過瀏覽器即可使用STAR-CCM+進行交互式預處理和后處理分析。在可視化界面的幫助下，用戶能夠根據業務需求一鍵動態創建、銷毀和管理集群，仿真任務將在數千核的大型集群中自動運行。

就研發效率而言

在速石平臺的支持下，STAR-CCM+的并行性能得到了顯著提升，能夠顯著降低迭代計算時間，加快集群資源的周轉。STAR-CCM+能夠輕松創建包含數十億個單元的單體積網格，并通過在集群上進行并行網格劃分顯著減少總網格劃分時間。使用更大規模的集群可以取得更好的效果，例如，使用128個節點的時間比使用16個節點縮短了3.4倍。

此外，多機多核架構降低了STAR-CCM+對內存的依賴，使企業能夠運行更大、更復雜的模擬任務。

對企業用戶而言

運行CFD仿真無需依賴第三方提供商，更不需要具備云和HPC技術方面的專業知識。任何個人計算機都可以變為工程級工作站，并且無需繁瑣的集群維護工作，企業能夠專注于仿真計算，從而提升產品研發的速度和質量。

同時，Simcenter仿真云平臺提供了一種靈活的付費模式——云上的研發環境具有無限軟件許可，用戶通過網絡瀏覽器設置、運行和分析仿真，不受任何限制，只需支付使用費用。企業能夠根據業務需求彈性調整規模，利用近乎無限的云計算資源擴展內部集群，從而顯著節省資本支出（CapEx）。

Simcenter仿真云平臺的無限可能

在工業領域，硬件限制、跨部門協作等成為了工程師的主要障礙。速石科技與西門子、亞馬遜云科技共同推出的Simcenter仿真云平臺，以仿真計算應用為核心，云資源服務為基礎，為企業仿真計算研究人員、工程師和設計師帶來了顯著的優勢：

1. 減少IT投入，突破仿真瓶頸：云計算的強大靈活性使用戶可以隨時隨地執行仿真任務，自由的云端運行環境打破了硬件瓶頸，實現更高保真度和更復雜的仿真模型。通過利用豐富的云資源，企業能夠有效控制IT成本，減少高昂的硬件投資與維護費用，以開放和快速的方式實現業務轉型。

2. 高效易用的研發環境：標準化的研發環境滿足企業全研發周期的需求，并充分支持全球化的項目協同管理。平臺支持可視化界面與命令行操作，無需改變工程師的使用習慣。借助平臺豐富的模塊化功能，研發人員能夠一鍵提交仿真作業至集群，支持多個作業同時運行，從而更快地獲得結果并提升工作效率。

3. 更高的仿真計算效率：平臺能夠顯著提升STAR-CCM+仿真效率。優化單核計算減少迭代時間，多核并行加快資源周轉，多機多核支持更大、更復雜的仿真并降低內存依賴。平臺能夠創建數十億單元網格，并支持并行提交多個仿真模型，大幅提升整體效率。

4. 更低的綜合成本：在Simcenter仿真云平臺，許可證按小時付費，并涵蓋了軟件和硬件，使用過程中確保不浪費任何資源。通過將硬件和高性能計算（HPC）作為運營費用（OpEx），企業能夠實現更靈活的工作負載管理。Auto-Scale彈性伸縮功能可以按照任務需求，動態開關包括許可證在內的各類資源，使資源利用最大化，緊貼業務需求曲線，從而有效降低綜合成本。

無論公司規模或行業如何，企業都能充分利用Simcenter仿真云平臺將靈感轉化為創新，并在個人、團隊或公司層面實現更高的生產力。Simcenter仿真云平臺利用云資源的可擴展性和彈性，大幅提升仿真計算效率，縮短研發周期并降低成本。團隊越早采用新的云端模式，就能越早探索各種選擇，從而更快地發明和改進產品。

未來，隨著工業仿真的需求越來越高，速石科技與西門子及亞馬遜云科技一起，繼續在Simcenter仿真云平臺的建設與完善工作中發力，幫助企業用戶更高效地進行仿真計算，推動工業領域的創新與發展，創造更加可持續的未來。

關于西門子工業軟件
西門子數字化工廠集團旗下機構 Siemens PLM Software，是全球領先的產品生命周期管理(PLM)軟件和生產運營管理(MOM)軟件、系統與服務提供商，擁有超過1,500萬套已發售軟件全球客戶數量達140,000多家，公司總部位于美國德克薩斯州普萊諾市。

關于亞馬遜云科技
亞馬遜云科技是云計算的開創者和引領者，提供超過200大類云服務，覆蓋計算、存儲、網絡、安全、數據庫、數據分析、人工智能、機器學習、物聯網、混合云等，直至前沿的量子計算和衛星數據服務。服務覆蓋245個國家和地區，賦能數百萬各行各業的客戶。連續11年位列“ Gartner云基礎設施和平臺服務魔力象限的領導者”。  

關于速石科技
上海速石信息科技有限公司致力于構建為應用定義的云，讓任何應用程序，始終以自動化、更優化和可擴展的方式，在任何基礎架構上運行。我們為創新驅動型用戶提供為應用優化的一站式研發云平臺，滿足半導體、新藥研發、汽車/智能制造、人工智能、金融科技等企業及高校科研機構多種研發場景需求。基于本地+公有混合云環境的靈活部署及交付，幫助用戶提升20倍研發效率，降低成本達到75%以上，加快市場響應速度，面向全球開展競爭。
關于速石科技的更多信息，請訪問：http://www.youjiajingji.com/

本次活動將重點聚焦高性能計算(HPC)與人工智能(AI)在制造行業的深度融合，探索數字化轉型中的智能制造新趨勢。