作為全球電子技術領域知名媒體集團，AspenCore致力于打造中國最具影響力的系統設計盛會，同時也為海內外眾多知名技術廠商提供了展示先進技術的絕佳平臺。本次IIC大會聚焦了多個半導體垂直行業前沿話題，同期舉辦的EDA/IP與IC設計論壇上，包括提供EDA工具、IP解決方案、IC設計上云解決方案等IC設計各個環節的企業都參與其中。

當前IC設計領域普遍面臨著資源需求波動大、應用難以適配集群、總體成本高昂、IT 運維困難、多地協同研發辦公很不方便等難題，導致研發進度緩慢。

速石科技針對這些行業難題，打造出了一站式IC設計研發云平臺。該平臺覆蓋IC設計全生命周期，包括前端仿真、后端驗證、Sign-Off等多個業務場景，且集成了多個EDA主流應用，以EDA應用的分析與加速為核心，通過應用并行化改造與云原生優化，讓用戶開箱即用、不改變用戶習慣，大幅提高IC設計場景下的研發效率。

1.自研的速石調度器

速石科技自主研發出了云原生國產化調度器fastone Scheduler，兼容主流調度器和EDA工具，并且基于Auto-Scale技術實現動態實時計算任務資源需求功能。

在IC設計全生命周期中，用戶在波峰、波谷期對于算力需求差異巨大，有時企業的峰谷核數差距在20倍以上，月調度核時峰值能達到百萬級，fastone Scheduler對此就根據任務的實時算力需求，動態計算任務資源需求并合理調度資源，并動態按需開啟/關閉所需資源，滿足用戶對海量云端算力的彈性需求。

2.海內外多地協同研發與辦公

在多地協同辦公方面，速石的一站式研發云平臺除了擁有統一用戶管理、數據管理、快速連接打通多地分支機構Office網絡的功能外，還配備了海外站點加速的功能。

速石曾為某AI芯片設計公司搭建了多地協同混合云平臺，在不改變用戶原有軟件使用習慣的基礎上，實現了三地統一協同管理、本地集群利用率翻三倍、IC設計全生命周期一站式覆蓋、全自動彈性調用云資源，最終為用戶解決了算力高峰資源不足問題，大幅提升了研發設計效率。

3.專業IT-CAD服務使用戶專注研發

面對EDA應用遇到的諸多IT運維問題，fastone的一站式IC設計研發云平臺提供了專業的IT-CAD服務，包括EDA環境的故障響應、技術支持和使用咨詢服務，優化IC設計流程環境等。各大芯片企業無需面對復雜的IT資源管理難題即可輕松上云，實現以業務為導向的IT自動化，讓廣大用戶從此可更專注于研發本身，大幅縮短項目周期提高工作效率。

4.多層安全框架

在IC設計用戶十分關注的安全問題上，速石提供的一站式研發云平臺，更是設置了多層安全框架保障業務安全，包含對資源進行實時監控，用戶權限集中管理，數據防泄密系統設計，私有化安全加密通道等各類安全保障功能。

5.100+半導體行業用戶落地實踐

在半導體行業，速石擁有豐富的全云、混合云、多云架構落地實踐經驗，服務過超百家IC設計、服務、EDA廠商與芯片Foundry廠商，包括中穎電子、納芯微、士蘭微、華大北斗、富瀚微、JLQ、PDF Solution等。速石科技在2021年還正式成為了Samsung Foundry國內首家 SAFE（Samsung Advanced Foundry Ecosystem）云合作伙伴。

過去幾年里，速石科技持續投入時間、資源，與專業的工程師一起，圍繞 EDA應用的分析和加速，構建一站式研發云平臺，幫助行業客戶加速創新腳步，降低整體成本并提高研發效率。通過對市面上主流的 EDA工業軟件進行云原生優化與并行化改造，速石科技實現了在不改變原有操作方式的基礎上，讓用戶獲得開箱即用的極致用戶體驗。 速石科技在未來將攜手眾多合作伙伴，深入各大半導體行業廠商的多維度業務、應用與不同階段的場景，助力用戶更高效地設計出更具競爭力的強大芯片。

上回，我們說了一個IC人成功”吃雞“的故事。

一家初創或中小型IC設計公司如何絕地求生？走出“缺人”、“缺錢”、“趕時間”困局，在一眾競爭者中殺出重圍。

詳細故事情節戳這里：《缺人！缺錢！趕時間！初創IC設計公司如何“絕地求生”？》

然而。。。。

他突然發現劇情有了新的展開

當初創IC設計公司變成腰部企業或者說成長型IC設計公司，他們面臨的局面和手中的牌面也發生了巨大的變化。
我們先說一下成長型IC設計公司的定義：

1、成立時間2-5年
2、已經IPO上市或上市前夕
3、獲得國家大基金/行業巨頭注資或知名VC投資
4、擁有自主研發技術和自有品牌的芯片或IP產品
5、芯片產品已經量產或進入主流OEM供應鏈
6、有本地機房，服務器規模有幾十臺
7、可能存在多個site8、正在轉向先進制程
9、公司規模50-500人

成長型IC公司面臨的新局面

先來看看局面的變化。

局面一：成長型IC設計公司往往已經IPO上市或處于上市前夕，要對投資人和股東負責，需要不斷擴張，獲取超額利潤；

局面二：既面臨初創企業來搶占新市場的競爭，也要面對跨領域巨頭的異軍突起；

局面三：芯片設計行業，關鍵看市場窗口期。抓住了，短時間迅速成為這個細分賽道上的頭部，風光2-3年后，市場可能就萎縮或者失去優勢利潤空間變薄，要不斷尋找下一個，下下一個窗口。

在不斷擴張，不斷抓下一個市場窗口的過程中，對于成長型IC設計公司而言，關注的重點和使用場景與初創企業有很大的不同。

前方進度條高能激活

進度條漸入佳境 

進度條穩得一批

進度條后勁不足

進度條開始報警

進度條拉滿

成長型IC公司手里的三張牌

成長型IC公司手中的牌面如下：

01 研發

研發人員上百人，有1-2個IT支持；
仿真任務在本地跑得慢，動不動一跑一個月；大概率沒有CAD，IT跟研發溝通存在“代溝”。

02 資源

周期性存在突發算力高峰需求，涉及到先進制程問題更加顯著；每次調整制程，都面臨新的資源預估，永遠估不準；可能需要某些內部不可用的內存和計算資源。

03 管理

在幾個不同城市都有site，不同設計中心的人員各自為政；研發人員資源用量申請混亂，有人超用，有人浪費；有的機器沒人用，有的機器一堆人搶。

成長型IC公司的四大痛點和解決思路

成長型IC設計公司最迫切需要解決的是什么？

第一、迅速彌補高峰算力缺口，包括資源數量和不可用的資源類型，縮短迭代周期，提升研發效率；
第二、Burst to Cloud混合云模式：正常使用本地機器，同時利用大規模云上資源來滿足高峰需求（此條暗含一條隱藏需求，把本地的單機使用模式，變成集群化模式來管理）；
第三、多地協同的一體化研發設計平臺，自動化管理；
第四、專業的CAD服務。

生活的本質就是
一錘接著一錘

擺在面前的有三條路：

1、老模式，老辦法，自建本地數據中心，滿足第一條需求。

這種模式需要合理準確的需求預測，專業的IT團隊，大量的前期金錢和時間投入和后期的維護人力物力，只能不斷擴張（不能減少）。按高峰算力采購硬件資源勢必會造成的本地資源利用率低下，浪費人力物力財力，還需要漫長的建設時間。

2、找云廠商，滿足第一條需求，第二條需求的云上部分。

先假設找一家，試圖在云上自己搭一套環境。大體上會按照把本地機房搬到云上的辦法，本地怎么做，云上也怎么做。如果你的IT部門不熟悉云架構，不了解云的運行方式，這個跨越可能會有點痛苦。云跟本地完全不一樣，運行方式不一樣，計費模式不一樣，存儲模式不一樣。所以你可能可以在云上運行起來，但如果你只是在云上復制在本地的一切，你可能沒辦法最大化利用云的價值。而且，不正確的選擇可能會導致延誤或成本超支。

如果涉及到兩家或者更多家云廠商，問題就會變得更復雜：每家云廠商都有一套自有的使用方式，地域分布和計費模式，學習與遷移成本非常高。
有多高呢？可以看看我們的《六家云廠商價格比較：AWS/阿里云/Azure/Google Cloud/華為云/騰訊云》

3、IT項目外包，滿足第三條需求，第二條需求的本地部分，可能會有第四部分。

這條路主要解決的是本地IT管理問題，對于第一條的研發效率問題，幫助不大。資源無法預估造成的算力缺口或浪費問題仍然存在。

唉，一個能打的都沒有……有沒有第四條路？有。我們的端到端快速交付的一站式IC研發設計平臺，四條需求一起滿足。

更多落地方案細節我們展開說說

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所以故事到這里結束了嗎？

關于fastone云平臺在EDA及其他行業應用上的具體表現，可以點擊以下應用名稱查看：HSPICE │ Bladed │ Vina │ OPC │ Fluent │ Amber │ VCS │ LS-DYNA │ MOE │ Virtuoso │ COMSOL
- END -

我們有個為應用定義的EDA云平臺
集成多種EDA應用，大量任務多節點并行
應對短時間爆發性需求，連網即用
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