從芯片設(shè)計(jì)走向系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用設(shè)計(jì)，從先進(jìn)半導(dǎo)體制造走向第四代工業(yè)革命的智能技術(shù)融合制造，全球科技企業(yè)正在發(fā)生重大技術(shù)迭代和變革。
速石新一代融合設(shè)計(jì)研發(fā)智算平臺(tái)將賦能企業(yè)在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造全流程融合、智能化仿真與模擬上助力企業(yè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)與研發(fā)平臺(tái)邁向新的臺(tái)階。
嘉賓介紹
分享嘉賓：張大成
上海速石信息科技有限公司 CTO, 十多年半導(dǎo)體行業(yè)芯片設(shè)計(jì)研發(fā)平臺(tái)架構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)、新一代EDA上云加速IC設(shè)計(jì)技術(shù)落地經(jīng)驗(yàn)，服務(wù)支持國(guó)內(nèi)外多家中大型集成電路企業(yè)設(shè)計(jì)研發(fā)仿真平臺(tái)項(xiàng)目。熟悉企業(yè)級(jí)產(chǎn)品研發(fā)業(yè)務(wù)核心流程、數(shù)字化轉(zhuǎn)型目標(biāo)與方式、安全合規(guī)流程與規(guī)范，精通復(fù)雜企業(yè)IT架構(gòu)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)和AI/ML相關(guān)技術(shù)?；谒偈萍嫉募夹g(shù)創(chuàng)新實(shí)力致力于用最新的科技和產(chǎn)品，助力集成電路企業(yè)產(chǎn)品的快速發(fā)展。
主持人：張國(guó)斌
電子創(chuàng)新網(wǎng)創(chuàng)始人兼CEO，西安電子科技大學(xué)電子工程專業(yè)畢業(yè)，半導(dǎo)體領(lǐng)域知名KOL。有多年的半導(dǎo)體媒體內(nèi)容與運(yùn)營(yíng)經(jīng)驗(yàn)，撰寫過大量產(chǎn)業(yè)分析文章。
直播福利
01、預(yù)報(bào)名獎(jiǎng)：20元京東E卡（10名）通過小鵝通平臺(tái)填寫預(yù)約信息，我們將在所有預(yù)報(bào)名的用戶中隨機(jī)抽取10名，送出價(jià)值20元的京東E卡。
02、優(yōu)秀提問獎(jiǎng)：30元京東E卡（5名）直播期間，在小鵝通平臺(tái)評(píng)論區(qū)參與提問，隨機(jī)抽取5名提問用戶，送出價(jià)值30元的京東E卡。
一 END 一
關(guān)于速石科技
上海速石信息科技有限公司致力于構(gòu)建為應(yīng)用定義的云，讓任何應(yīng)用程序，始終以自動(dòng)化、更優(yōu)化和可擴(kuò)展的方式，在任何基礎(chǔ)架構(gòu)上運(yùn)行。我們?yōu)閯?chuàng)新驅(qū)動(dòng)型用戶提供為應(yīng)用優(yōu)化的一站式研發(fā)平臺(tái)，滿足半導(dǎo)體、新藥研發(fā)、汽車/智能制造、人工智能、金融科技等企業(yè)及高校科研機(jī)構(gòu)多種研發(fā)場(chǎng)景需求?；诒镜?公有混合云環(huán)境的靈活部署及交付，幫助用戶提升20倍研發(fā)效率，降低成本達(dá)到75%以上，加快市場(chǎng)響應(yīng)速度，面向全球開展競(jìng)爭(zhēng)。
關(guān)于速石科技的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問：http://www.youjiajingji.com/
從底層硬件到頂層業(yè)務(wù)
里恩特的艱難轉(zhuǎn)型路
近年來，隨著我國(guó)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的支持不斷加大，越來越多的企業(yè)積極擁抱環(huán)境變化，在芯片行業(yè)尋求更大的發(fā)展空間和機(jī)遇。在此背景下，聚焦傳統(tǒng)硬件產(chǎn)品代理與集成服務(wù)的里恩特敏銳洞察到了芯片行業(yè)的發(fā)展?jié)摿?，借助自身在半?dǎo)體行業(yè)積累的人脈，里恩特創(chuàng)始人陶森林親自掛帥，整合公司內(nèi)部?jī)?yōu)質(zhì)資源，成立了針對(duì)芯片行業(yè)的“突擊小分隊(duì)”，負(fù)責(zé)為公司未來從基礎(chǔ)架構(gòu)供應(yīng)商向?qū)I(yè)化的服務(wù)咨詢商轉(zhuǎn)型探路。
甫一涉足芯片行業(yè)，里恩特便面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)：
首先，里恩特過去的解決方案主要基于硬件層，同質(zhì)化嚴(yán)重，很難形成核心競(jìng)爭(zhēng)力，無法觸達(dá)芯片設(shè)計(jì)的核心業(yè)務(wù)需求。
其次，里恩特過去在硬件業(yè)務(wù)上形成的路徑依賴導(dǎo)致其解決方案難以觸達(dá)芯片設(shè)計(jì)的頂層業(yè)務(wù)，在與客戶的研發(fā)部門存在溝通壁壘，無法精確判斷客戶的實(shí)際需求。
這些問題嚴(yán)重制約了里恩特在芯片行業(yè)的發(fā)展，但也成為推動(dòng)他們積極尋找合作伙伴以提升自身在芯片設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)域價(jià)值定位的動(dòng)力。
產(chǎn)品、商機(jī)、培訓(xùn)
來自速石的全面支持
“選擇速石科技，因?yàn)樗蔷劢剐酒袠I(yè)的，特別是研發(fā)場(chǎng)景很專業(yè)，在合作前我們就知道國(guó)內(nèi)有很多芯片公司已經(jīng)在速石平臺(tái)上運(yùn)行了?！?/em>
——里恩特創(chuàng)始人 陶森林
里恩特迫切希望通過專業(yè)EDA合作伙伴提供差異化解決方案，然而很快發(fā)現(xiàn)其方案同樣缺乏業(yè)務(wù)針對(duì)性，無法達(dá)到預(yù)期。在經(jīng)過深入的考察和評(píng)估后，里恩特與速石科技達(dá)成一致，開展合作。
1. 從產(chǎn)品到市場(chǎng)的全面支持
速石科技旗下的一站式國(guó)產(chǎn)自研平臺(tái)可覆蓋芯片設(shè)計(jì)全生命周期，其企業(yè)級(jí)產(chǎn)品FCC-E、FCC-B、FCP面向研發(fā)業(yè)務(wù)，提供針對(duì)EDA應(yīng)用工具的優(yōu)化與適配，并基于國(guó)產(chǎn)自研調(diào)度器Fsched，結(jié)合行業(yè)最佳實(shí)踐流程，提供IT自動(dòng)化管理和基于業(yè)務(wù)的監(jiān)控告警等功能，實(shí)現(xiàn)對(duì)企業(yè)本地及云端復(fù)雜研發(fā)環(huán)境的統(tǒng)一協(xié)同管理，為用戶提供一整套高效易用的研發(fā)環(huán)境，大幅提升企業(yè)研發(fā)效率。
在速石全線平臺(tái)產(chǎn)品的支持下，里恩特?fù)碛辛藦臉I(yè)務(wù)出發(fā)滿足客戶需求的能力，如針對(duì)模擬芯片客戶大多有本地資源的特性，里恩特可通過速石FCP產(chǎn)品的混合云架構(gòu)完美匹配模擬芯片客戶合理利用本地資源、有需求時(shí)自動(dòng)彈性上云的場(chǎng)景。
速石還基于服務(wù)100+行業(yè)客戶的成功實(shí)踐，協(xié)助里恩特優(yōu)化市場(chǎng)拓展策略，并開放高質(zhì)量的商機(jī)資源共享，極大提升了其拓展優(yōu)質(zhì)客戶的能力。
2. 跨越項(xiàng)目全周期的完整培訓(xùn)體系
速石科技還為里恩特打造了一整套完整的培訓(xùn)體系，涵蓋了項(xiàng)目初期的用戶場(chǎng)景分析、售前能力培訓(xùn)，到中期的系統(tǒng)環(huán)境部署、EDA軟件指導(dǎo)，再到后期的項(xiàng)目實(shí)施保障與全流程管理。
在速石全面的技術(shù)培訓(xùn)、指導(dǎo)和支持下，里恩特逐漸獲得了獨(dú)立部署產(chǎn)品并提供專業(yè)支持的核心能力，以售前為例，其相關(guān)人員的能力已全面達(dá)到了速石對(duì)售前的技術(shù)要求。
在速石科技成熟的產(chǎn)品、大量成功實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)和標(biāo)準(zhǔn)化培訓(xùn)體系的幫助下，里恩特得以快速突破自身能力限制，進(jìn)一步拓展其在芯片行業(yè)的發(fā)展空間，并取得了傲人的成績(jī)。
聚焦頂層研發(fā)業(yè)務(wù)
全面布局芯片設(shè)計(jì)行業(yè)
如今，里恩特已經(jīng)擁有了從芯片設(shè)計(jì)頂層研發(fā)業(yè)務(wù)出發(fā)，積極主動(dòng)推動(dòng)平臺(tái)建設(shè)的能力，在客戶場(chǎng)景中成功實(shí)現(xiàn)了閉環(huán)，其在客戶側(cè)的企業(yè)形象和價(jià)值定位都獲得了全面的提升。
而隨著產(chǎn)品和解決方案的不斷完善，速石科技與里恩特的合作也結(jié)出了累累碩果，雙方已攜手開拓了多家芯片設(shè)計(jì)客戶，其中30多家有了實(shí)質(zhì)性進(jìn)展，超過10家即將邁入項(xiàng)目實(shí)施階段。
目前里恩特已成為速石科技華東區(qū)域指定IC設(shè)計(jì)渠道和服務(wù)生態(tài)戰(zhàn)略合作伙伴，其在芯片設(shè)計(jì)行業(yè)內(nèi)的成就也獲得了深信服的認(rèn)可，并躋身深信服區(qū)域戰(zhàn)略合作伙伴，有望為更多芯片設(shè)計(jì)客戶提升研發(fā)效率。
未來，速石科技將持續(xù)為里恩特迭代產(chǎn)品、提供高質(zhì)量商機(jī)、開展體系化培訓(xùn)，幫助其打造更為全面的解決方案，推動(dòng)國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展。里恩特也將充分結(jié)合速石深入業(yè)務(wù)場(chǎng)景的平臺(tái)產(chǎn)品與技術(shù)能力，多維度、全周期地服務(wù)芯片設(shè)計(jì)客戶，同時(shí)利用自身具備的芯片代理渠道，形成與芯片客戶之間的生態(tài)閉環(huán)，力爭(zhēng)成為華東乃至全國(guó)最專業(yè)的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)咨詢商。雙方將攜手共進(jìn)，致力于創(chuàng)造更加繁榮的未來，為“中國(guó)芯”的崛起貢獻(xiàn)自己的力量。
此外，里恩特也在積極探索除芯片設(shè)計(jì)以外的其他行業(yè)方向，向就算力、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)安全等存在極高要求的企業(yè)提供解決方案，雙方將在生物、醫(yī)藥等更多領(lǐng)域持續(xù)深入合作，以期取得豐碩的成果。
“我們非常慶幸速石走在了行業(yè)前列，純自主開發(fā)出了一整套國(guó)產(chǎn)芯片研發(fā)平臺(tái)。這套產(chǎn)品和解決方案不僅讓我們與客戶研發(fā)團(tuán)隊(duì)之間的合作更加緊密，而且還極大地提升了我們?cè)谛袠I(yè)中的競(jìng)爭(zhēng)力和聲譽(yù)。同時(shí)速石在行業(yè)內(nèi)的經(jīng)驗(yàn)也非常豐富，他們有一支非常專業(yè)的CAD團(tuán)隊(duì)，這是很多芯片設(shè)計(jì)公司都稀缺的人才，提供的服務(wù)也非常及時(shí)，能夠滿足各種類型的芯片客戶的專業(yè)需求。”
——里恩特創(chuàng)始人 陶森林
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關(guān)于里恩特
南京里恩特電子科技有限公司成立于2009年，公司位于玄武湖畔金思維大廈，目前員工20余人，其中專業(yè)技術(shù)人員達(dá)到一半以上，大學(xué)學(xué)歷占比70%以上。經(jīng)過多年的發(fā)展，公司從創(chuàng)業(yè)初期的純IT產(chǎn)品代理商成長(zhǎng)為擁有IT和IC兩大事業(yè)部的綜合服務(wù)商，其中IC事業(yè)部由從業(yè)近二十年創(chuàng)始人親自統(tǒng)帥，以”實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)芯片替換“為己任，目前已布局國(guó)內(nèi)諸多一線IC品牌，在研究所、軍工、新能源、汽車電子行業(yè)均有所突破。隨著芯片國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)的日益明朗，國(guó)產(chǎn)芯片事業(yè)大有可為。里恩特將勇?lián)鷼v史賦予的使命：打造國(guó)內(nèi)知名IC貿(mào)易平臺(tái)，為半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化崛起而奮斗！
關(guān)于速石科技
速石科技（fastone）致力于構(gòu)建為應(yīng)用定義的云，讓任何應(yīng)用程序，始終以自動(dòng)化、更優(yōu)化和可擴(kuò)展的方式，在任何基礎(chǔ)架構(gòu)上運(yùn)行。我們?yōu)閯?chuàng)新驅(qū)動(dòng)型用戶提供為應(yīng)用優(yōu)化的一站式研發(fā)云平臺(tái)，滿足半導(dǎo)體、新藥研發(fā)、汽車/智能制造、人工智能、金融科技等企業(yè)及高校科研機(jī)構(gòu)多種研發(fā)場(chǎng)景需求?；诒镜?公有混合云環(huán)境的靈活部署及交付，幫助用戶提升20倍研發(fā)效率，降低成本達(dá)到75%以上，加快市場(chǎng)響應(yīng)速度，面向全球開展競(jìng)爭(zhēng)。
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2023年，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨著很大的不確定性，這應(yīng)該是共識(shí)。
IC芯片設(shè)計(jì)公司，重度研發(fā)創(chuàng)新導(dǎo)向。
站在企業(yè)角度，怎么在不確定性下，組織人、財(cái)、物，面向未來，應(yīng)對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)？算命？我們是不會(huì)的。
但我們可以幫各位CEO們算一算賬。
下一步，是自建數(shù)據(jù)中心？還是選擇研發(fā)云平臺(tái)？
我們將從現(xiàn)金流、時(shí)間、人、TCO（總體擁有成本）、研發(fā)架構(gòu)五個(gè)視角來展開對(duì)比，為各位做決策判斷提供支持。
1、現(xiàn)金流
現(xiàn)金流：在銀行的現(xiàn)金，不包括受限制的現(xiàn)金、投資或任何被捆綁的東西。未收到的現(xiàn)金不是現(xiàn)金。現(xiàn)金管理是CEO的首要任務(wù)，他需要知道：
第一，在任何給定時(shí)間點(diǎn)有多少流動(dòng)現(xiàn)金；
第二，未來有多少個(gè)月的跑道。
這就暗含了三個(gè)要求：
1）減少當(dāng)下流動(dòng)現(xiàn)金的占用，增加OpEx，減少CapEx
2）未來現(xiàn)金支出的可預(yù)測(cè)性
3）環(huán)境如果發(fā)生變化，未來支出的彈性
自建數(shù)據(jù)中心
計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)、機(jī)房等，屬于典型固定資產(chǎn)，全是CapEx，對(duì)現(xiàn)金流是一次性占用。
資源規(guī)劃幾乎是所有公司存在的痛點(diǎn)，未來需求很難預(yù)測(cè)：
按頂格規(guī)劃，會(huì)造成巨大浪費(fèi)；按中間取值準(zhǔn)備，當(dāng)某個(gè)時(shí)間點(diǎn)任務(wù)量激增，就會(huì)出現(xiàn)人機(jī)不匹配，不是有人力沒機(jī)器，就是有機(jī)器沒人力。這種錯(cuò)配導(dǎo)致資源利用率極低，影響研發(fā)進(jìn)度。
不知道什么時(shí)候就需要擴(kuò)建，而且只能加不能減，不需要的時(shí)候就是閑置的廢鐵。
研發(fā)云平臺(tái)
0固定資產(chǎn)，全是OpEx，按需付費(fèi)，現(xiàn)金流可以根據(jù)需要緩慢支出。
未來支出可控制且可預(yù)測(cè)，我們有科學(xué)的估算方法《解密一顆芯片設(shè)計(jì)的全生命周期算力需求》，專門解決算力資源規(guī)劃和現(xiàn)金流之間的平衡。配合我們的Auto-Scale功能自動(dòng)伸縮，隨用隨關(guān)不浪費(fèi)，資源使用盡量貼合業(yè)務(wù)需求曲線。同時(shí)，還能在團(tuán)隊(duì)內(nèi)部避免資源錯(cuò)配。
未來資源使用具備彈性，隨買隨用。有需求時(shí)可擴(kuò)大，需求收縮時(shí)可一并收縮，非常靈活。
2、時(shí)間
我們把時(shí)間分為兩種，一種可以節(jié)省的過去時(shí)間，一種需要爭(zhēng)搶的未來時(shí)間。
可以節(jié)省的過去時(shí)間：
1）硬件采購(gòu)周期
2）機(jī)房建設(shè)周期
3）軟件功能模塊需求評(píng)估、供應(yīng)商選型及評(píng)估周期
4）本地研發(fā)環(huán)境開發(fā)、建設(shè)、測(cè)試周期
自建數(shù)據(jù)中心 VS 研發(fā)云平臺(tái)
研發(fā)云平臺(tái)是端到端的一整套IC設(shè)計(jì)研發(fā)云環(huán)境，包括算力、存儲(chǔ)、VPN、VDI、EDA運(yùn)行環(huán)境，且能覆蓋整個(gè)芯片設(shè)計(jì)的全生命周期，是已經(jīng)經(jīng)過數(shù)百家客戶實(shí)踐與驗(yàn)證的成熟產(chǎn)品。比如最近發(fā)的這篇燧原案例。
無需硬件采購(gòu)、機(jī)房建設(shè)，不需要從零開始進(jìn)行功能模塊需求評(píng)估，一家家供應(yīng)商選型、對(duì)接、開發(fā)和測(cè)試驗(yàn)證兼容性，研發(fā)環(huán)境可以快速啟動(dòng)。能節(jié)省的過去時(shí)間全節(jié)省了。
需要爭(zhēng)搶的未來時(shí)間：
1）算力需求高峰期
2）項(xiàng)目出現(xiàn)緊急突發(fā)需求
3）芯片TO前
4）研發(fā)任務(wù)高并發(fā)排隊(duì)等待期間
研發(fā)云平臺(tái)資源隨用隨開，彈性使用，可以隨時(shí)滿足各種業(yè)務(wù)突發(fā)需求，全球數(shù)據(jù)中心提供資源充足保障。
自建數(shù)據(jù)中心，任何變動(dòng)都需要比較長(zhǎng)的周期，幾乎不能應(yīng)對(duì)緊急情況。
3、人
企業(yè)人力資源，主要分為管理者、研發(fā)工程師、CAD、IT/運(yùn)維工程師。
先說招聘難度。
成熟有經(jīng)驗(yàn)有能力的研發(fā)工程師和IT/CAD，重金難求。甚至逼得國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司不得不組建海外研發(fā)團(tuán)隊(duì)來滿足部分需求。
再談關(guān)注點(diǎn)：人力成本和人效。
人力成本
上一點(diǎn)里提到自建數(shù)據(jù)中心需要的：硬件采購(gòu)及后期維護(hù)，機(jī)房建設(shè)，軟件功能模塊需求評(píng)估、供應(yīng)商選型及評(píng)估，本地研發(fā)環(huán)境開發(fā)、建設(shè)、測(cè)試，所有的事情都需要專業(yè)的人來完成，需要耗費(fèi)大量人力成本。
人效
我們的研發(fā)云平臺(tái)不但這些事全都省了，在產(chǎn)品能力之外，還提供從IT到CAD的全方位服務(wù)支持。
管理者：釋放管理者帶寬，關(guān)注項(xiàng)目整體效率；
研發(fā)工程師：專注研發(fā)，任務(wù)并發(fā)度高，資源適配，提升研發(fā)效率；
IT/CAD：底層資源統(tǒng)一管理，屏蔽底層技術(shù)細(xì)節(jié)，全維度IT自動(dòng)化，提高管理帶寬，原來一個(gè)人管十臺(tái)，現(xiàn)在一個(gè)人管一百臺(tái)。
4、TCO（總擁有成本）
先說一個(gè)熱知識(shí)，我們?cè)谠粕鲜褂玫姆?wù)器和本地采購(gòu)的服務(wù)器在物理層面上是一樣的，所以兩者之間的差異主要是構(gòu)建在物理實(shí)體之上的產(chǎn)品功能模塊與服務(wù)水平。
當(dāng)然，對(duì)企業(yè)來說，最重要的差異在于：使用方式和計(jì)費(fèi)模式。
我們將TCO分成兩大類，一類看得見的，一類看不見的。
自建數(shù)據(jù)中心看得見的成本包括四類：
1）計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)等硬件設(shè)備成本+硬件維保服務(wù)成本
2）機(jī)房建設(shè)+電費(fèi)等成本
3）集群調(diào)度軟件+軟件維保服務(wù)成本
4）人力成本：軟件功能模塊需求評(píng)估、供應(yīng)商選型及評(píng)估，本地研發(fā)環(huán)境開發(fā)、建設(shè)、測(cè)試
研發(fā)云平臺(tái)
除了計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)等硬件設(shè)備需要按使用時(shí)長(zhǎng)付租賃費(fèi)用以外，其他成本皆為0。我們的集群調(diào)度軟件Fsched是我們自主研發(fā)的，性能與商業(yè)調(diào)度器完全一致，我們能提供代碼級(jí)的技術(shù)支持。
看不見的成本是由兩種截然不同的使用方式帶來的。
比如下圖某無線通信芯片公司算法團(tuán)隊(duì)9個(gè)月實(shí)際日平均資源用量波動(dòng)總覽圖，具有需求不可測(cè)、短時(shí)間使用量波動(dòng)巨大等特點(diǎn)。
自建數(shù)據(jù)中心先建設(shè)，后使用?？赡艹霈F(xiàn)三種情況：
1）需求高峰期的任務(wù)排隊(duì)等待和項(xiàng)目周期拖延
2）需求低谷時(shí)的資源閑置
3）資源錯(cuò)配帶來的內(nèi)部浪費(fèi)。
而研發(fā)云平臺(tái)按需使用，隨用隨開，可以做到隨資源需求曲線平滑波動(dòng)，利用率極高，以上情況幾乎不存在。
我們是怎么做到的？詳情戳：芯片設(shè)計(jì)五部曲之三 | 戰(zhàn)略規(guī)劃家——算法仿真
5、研發(fā)架構(gòu)
研發(fā)架構(gòu)，聽起來比較抽象，但是是研發(fā)型企業(yè)的根基之所在。
自建數(shù)據(jù)中心是封閉的，自成一體，或者分成一個(gè)個(gè)的孤島。
對(duì)外界變化的兼容性不強(qiáng)，任何變動(dòng)都涉及不小的建設(shè)工程量。
運(yùn)行情況接近于黑箱，很難獲取內(nèi)部的數(shù)據(jù)和信息。
研發(fā)云平臺(tái)是開放的統(tǒng)一平臺(tái)，對(duì)現(xiàn)在與未來的兼容性與彈性極強(qiáng)。
資源層的兼容：支持N*本地+N*云的混合云模式，資源使用彈性極大，從0到數(shù)萬核；
地理位置的兼容：支持N*國(guó)內(nèi)研發(fā)中心+N*海外研發(fā)中心的全球化協(xié)同；
用戶層的兼容：不改變用戶使用習(xí)慣，使用人數(shù)具備彈性，可上可下，幾人到數(shù)百人；
業(yè)務(wù)層的兼容：覆蓋整個(gè)芯片設(shè)計(jì)生命周期，支持多項(xiàng)目組多產(chǎn)品線。
平臺(tái)內(nèi)部運(yùn)行方式是透明的，團(tuán)隊(duì)管理者可以監(jiān)控各個(gè)重要指標(biāo)，從全局角度掌握項(xiàng)目的整體任務(wù)及資源情況，為未來項(xiàng)目規(guī)劃、集群生命周期管理、成本優(yōu)化提供支持。
比如，半導(dǎo)體企業(yè)特別關(guān)心的EDA License使用優(yōu)化功能，可幫助企業(yè)用戶最大化提升License的利用率，更好地規(guī)劃License的購(gòu)買策略，控制整體使用成本。
下一步，怎么選？或許可以考慮從找我們聊聊開始。
關(guān)于fastone云平臺(tái)在各種EDA應(yīng)用上的表現(xiàn)，可以點(diǎn)擊以下應(yīng)用名稱查看:
HSPICE │ OPC │ VCS │ Virtuoso
速石科技芯片設(shè)計(jì)五部曲，前三部先睹為快:
模擬IC│ 數(shù)字IC │ 算法仿真
- END -
我們有個(gè)IC設(shè)計(jì)研發(fā)云平臺(tái)
集成多種EDA應(yīng)用，大量任務(wù)多節(jié)點(diǎn)并行
應(yīng)對(duì)短時(shí)間爆發(fā)性需求，連網(wǎng)即用
跑任務(wù)快，原來幾個(gè)月甚至幾年，現(xiàn)在只需幾小時(shí)
5分鐘快速上手，拖拉點(diǎn)選可視化界面，無需代碼
支持高級(jí)用戶直接在云端創(chuàng)建集群
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