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覆蓋芯片設計全生命周期的一站式IC設計研發云平臺，提供專業CAD能力

半導體解決方案,EDA芯片仿真,IC驗證,在線電路仿真,Candece/synopsys/siemens軟件加速

半導體行業白皮書

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應用場景

  • Fabless

  • Foundry

  • IDM

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  • EDA工具廠商

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  • 集成電路設計,IC設計,Fabless設計

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    預約演示

業務挑戰

  • 芯片性能與設計要求不斷提升

    芯片性能與設計要求不斷提升

    高復雜度大芯片應用場景發展迅速，市場需求愈發強烈

    芯片設計企業不斷增加，產品性能/制程不斷提升

  • 產品迭代生命周期不斷縮短

    產品迭代生命周期不斷縮短

    存量市場終端產品更新換代加速，芯片設計周期縮短

    增量市場發展迅速，芯片研發速度直接影響企業競爭力

  • IT/CAD人才需求強烈

    IT/CAD人才需求強烈

    隨著研發體系的全球化布局，企業維持研發和業務體系的穩定性和可持續性的難度越來越大

    芯片應用場景不斷細分，創新企業不斷涌現， IT/CAD人員嚴重缺失

  • 國產化/合規化需求愈發強烈

    國產化/合規化需求愈發強烈

    隨著全球經濟貿易環境的變化，半導體企業在研發工具/IP等方面的合規要求愈來愈高

    企業本地研發平臺老舊、功能不全、無法更新， 需要專業服務支持

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  • 半導體解決方案,IC設計,IC前后端設計全生命周期覆蓋

    IC設計全生命周期一站式覆蓋

    覆蓋IC設計研發前端、后端、Sign-Off等全流程業務場景

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  • IC設計解決方案,滿足突發算力需求,構建混合云平臺

    提升研發效率，滿足突發算力需求

    支持并發業務場景，突發業務可隨時激活上云

    支持構建混合云研發平臺，計算需求自動溢出到云，
    提升研發效率

    了解混合云案例實踐
  • 芯片解決方案,國產化替代解決方案,集群化改造,任務調度及策略配置

    自研平臺產品提升資源利用率及管理效率

    平臺完全自主研發，可滿足國產化替代需求

    資源集群化改造，統一管理解決資源孤島

    產品級任務調度及策略配置，解決資源與任務匹配問題

    案例實踐
  • EDA解決方案,全球資源網絡優化加速,協同研發,數據分級管理

    海內/外多地協同研發與辦公

    全球資源池&網絡優化加速，支撐企業全球業務站點服務

    用戶認證統一、站點間按需同步業務數據，協同研發

    針對外包與外部項目研發環境對業務、數據、權限進行隔離

    數據與用戶分級分權管理、數據流轉審批審計

    案例實踐
  • 半導體上云解決方案,上百家EDA行業落地實踐

    上百家行業客戶落地實踐

    豐富的全云、混合云、多云研發架構落地實踐經驗

    已服務上百家半導體行業廠商，涉及IC設計、外包服務企業、EDA廠商、Foundry等

  • 芯片設計解決方案,IT-CAD服務,優化IC設計流程,EDA環境響應

    專業IT-CAD服務

    專業的IT-CAD能力與經驗，優化IC設計流程環境

    專家技術支持和咨詢，可提供針對EDA環境的故障響應

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行業及需求

典型業務場景

  • 本地集群化

  • 端到端全流程

  • 大算力高性價比

  • 混合云

  • 全球多地協同

  • 外包團隊

  • 國產化&合規

本地芯片設計集群化工程解決方案

場景說明

提升本地資源利用率

資源管理集群化

并行化提升研發效率

EDA解決方案,集群管理,FCP芯片解決方案
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相關產品FCPFsched
服務支持CSM

行業案例

大型SoC GPU芯片 近云場景 先進制程 數據安全

燧原科技

應用

Cadence、Synopsys、Siemens

場景

先進制程、EDA數字/前端驗證

客戶挑戰

1先進制程工藝，設計驗證全流程中存在數萬核波峰突發算力

2本地集群擴容受制于機房物理空間及園區運營風險，運維工作量大

3設計驗證不同階段的資源需求迥異，硬件資源采購成本高

4先進制程IP/PDK工藝要求數據不上云

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光電芯片 超表面技術芯片 全云場景 成熟制程

比鄰星光

應用

Ansys、Cadence

場景

光電芯片、成熟制程

客戶挑戰

1光電芯片的研發，同時需要Linux和Windows研發環境

2外包團隊協作，既有項目協同需求，也有數據隔離需求

3超表面芯片技術尚在高速發展階段，無法預估資源用量，彈性需求空間極大

4用戶尚在初創階段，對專業的IT-CAD保障有很高需求

查看案例詳情
本地算力規劃 外包平臺 全球統一認證（LDAP） 大算力場景溢出到云 CAD服務

某全球多站點模擬IC設計公司

應用

Virtuoso、Spectre

場景

模擬芯片、成熟制程

客戶挑戰

1本地算力服務器單機運行，影響整體業務效率

2業務擴張速度快，海內外分支機構需要能支持統一認證訪問的IC設計環境

3有較多外包公司和外部項目合作，對于項目數據的資產管理和環境一致性提出要求

4業務高峰時本地算力不足，需要彈性算力

查看案例詳情
初創公司 傳感器芯片 數模轉換芯片 全云場景 成熟制程

浙桂半導體

應用

Cadence、Synopsys

場景

SPAD-SoC、成熟制程

客戶挑戰

1初創公司，前期沒有過多成本投入，看重研發效率

2年輕化研發團隊，對EDA研發平臺用戶體驗要求高

3沒有專業IT-CAD，無法滿足業務對于EDA工具、資源的管理需求

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大型SoC GPU芯片 近云場景 先進制程 數據安全

燧原科技

應用

Cadence、Synopsys、Siemens

場景

先進制程、EDA數字/前端驗證

客戶挑戰

1先進制程工藝，設計驗證全流程中存在數萬核波峰突發算力

2本地集群擴容受制于機房物理空間及園區運營風險，運維工作量大

3設計驗證不同階段的資源需求迥異，硬件資源采購成本高

4先進制程IP/PDK工藝要求數據不上云

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光電芯片 超表面技術芯片 全云場景 成熟制程

比鄰星光

應用

Ansys、Cadence

場景

光電芯片、成熟制程

客戶挑戰

1光電芯片的研發，同時需要Linux和Windows研發環境

2外包團隊協作，既有項目協同需求，也有數據隔離需求

3超表面芯片技術尚在高速發展階段，無法預估資源用量，彈性需求空間極大

4用戶尚在初創階段，對專業的IT-CAD保障有很高需求

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