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今天跟大家聊一下關于芯片分類的知識，芯片的英文名是Microchip，又稱微電路、微芯片、集成電路，但嚴格意義上，芯片并不能完全等于集成電路，芯片更恰當地說，它是集成電路的載體。

01 芯片概念

先區分幾個基本概念：芯片、半導體、集成電路都是什么？

半導體：常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料，常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等。現在芯片常用的半導體材料是硅。

集成電路：一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構。

芯片： 是把一個電路所需的晶體管和其他器件制作在一塊半導體上，芯片屬于集成電路的載體。

嚴格從定義上來說，集成電路 ≠ 芯片。

但從狹義上說，我們日常提到的IC、芯片、集成電路其實并沒有什么差別。平時大家所討論的IC行業、芯片行業指的也是同一個行業。

如果用一句話概括：芯片就是以半導體為原材料，把集成電路進行設計、制造、封測后，所得到的實體產品。

02 芯片分類

這么多芯片，有沒有什么系統的分類方式呢？其實芯片的分類方式有很多種：

按照處理信號方式可以分成：模擬芯片、數字芯片

模擬芯片就是處理模擬信號的芯片，比如運算放大器、線性穩壓器、基準電壓源等；數字芯片就是處理數字信號的芯片，比如比如CPU、邏輯電路等。
現在大多數芯片既能處理模擬信號也能處理數字信號，一塊芯片到底歸屬為哪類產品是沒有絕對標準的，通常會根據芯片的核心功能來區分。
更多模擬芯片/數字芯片的信息可看下我們下面文章：
芯片設計五部曲之一 | 聲光魔法師——模擬IC
芯片設計五部曲之二 | 圖靈藝術家——數字IC

按照應用場景可以分：航天/軍工級芯片、車規級芯片、工業級芯片、商業級芯片

芯片可以用于航天、汽車、工業、消費不同的領域，之所以這么分是因為這些領域對于芯片的性能要求不一樣，比如溫度范圍、精度、連續無故障運行時間（壽命）等。舉個例子：

工業級芯片比商業級芯片的溫度范圍要更寬，航天級芯片的性能最好，同時價格也最貴。

按照使用功能可以分：GPU、CPU、FPGA、DSP、ASIC、SoC......

主要有CPU中央處理器、GPU圖形處理器、FPGA可編程邏輯芯片、DSP、ASI專用集成電路C等。我們經常說的觸控芯片、存儲芯片、藍牙芯片等就是依據使用功能來分類的。
還有企業經常說的“我司的主營業務是 CPU芯片/WIFI芯片”，也從功能角度來分的。
想了解更多可查看:CPU/GPU/TPU/NPU…XPU概念詳解