2020年10月14日-16日，第三屆全球IC企業家大會暨第十八屆中國國際半導體博覽會（IC China 2020）在上海新國際博覽中心舉辦，速石科技攜旗下一站式EDA云端高性能計算平臺亮相本次盛會。
制程越來越先進，IC設計對于算力的要求呈指數增長
中國的半導體行業正處于高速發展的過程中,越來越多的芯片設計公司、Foundry廠和設計服務公司都在涌現,市場熱度極高。隨著市場的發展,半導體的邏輯復雜程度越來越高,制程也在逐步邁向28nm、14nm、7nm、5nm這樣的先進制程。?隨之而來的,便是IC設計對于算力的要求呈指數增長。以一款5G芯片為例,該芯片采用7nm工藝,在流片之前的最后仿真環節,需要的算力高達1200萬核時,比14nm工藝所需要的算力高出5倍。
當越來越多的芯片公司采用先進制程的時候,對算力的需求會越來越大。而在半導體行業仿真與驗證等高算力場景下,企業正面臨算得貴、算得慢、不靈活、難管理等一系列問題。比如超大規模算力的調度使用和企業場景的復雜性帶來的管理等問題對IT自動化和智能化提出了很高的要求;而如何管理調度超大規模集群的過程,以及其中隱藏的成本優化問題,都是半導體企業傳統HPC環境的IT模式無法有效滿足的。
速石科技EDA云平臺幫半導體企業解決四大問題
首先，適配EDA工具使用需求。
用戶在云端可選擇的機型有幾百種，配置、價格差異極大。fastone云平臺會根據用戶的EDA應用需求推薦最適配的資源。同時，還可根據特定用戶需求自定義EDA Flow，規范化EDA作業流程，加速EDA多任務的調度。
其次，大規模算力自動化智能調度。
傳統IT模式下，通常都是先構建一個固定規模的集群，然后提交任務，全部任務結束后，關閉集群。一個數千核的集群創建完成之后，在手動配置的時間里，所有機器一直都是開啟狀態，也就是說，燒錢中。當任務結束后還需要手動下載數據關閉集群，任務完成時間很可能難以預測。
而fastone云平臺是完全自動化的，只需點擊幾個按鈕，5-10分鐘即可開啟集群，隨著任務結束自動關機。平臺的Auto-Scale功能可以自動監控用戶提交的任務數量和資源的需求，動態按需地開啟所需算力資源，在提升效率的同時有效降低成本。所有操作都是自動化完成，無需用戶干預。同時還可根據不同的用戶策略，自動完成最優調度。
第三，海量云端資源提供算力支持。
fastone云平臺跟各大公有云廠商都有合作，滿足用戶對海量云端算力的彈性需求。基于Serverless框架構建靜態和動態資源池，屏蔽底層IT技術細節，實現用戶對本地和公有云資源無差別訪問。
第四，多種產品形態適應不同企業場景。
半導體行業公司大多擁有跨幾個不同地區的研發部門，海內外聯合辦公也是常見場景。各地研發部門往往各自擁有本地服務器，這對于IT管理人員來說已經相當令人頭大。如果再加上公有云，甚至多云場景，企業場景十分復雜。速石科技基于多區域本地和公有云環境靈活部署及交付，提供SaaS、PaaS、軟硬一體算力解決方案等多種產品形態適應不同企業場景，滿足本地和云端IT一體化管理。
在本屆展會上，速石科技向與會嘉賓展示其一站式EDA云端高性能計算平臺如何幫助IC設計與芯片Foundry廠商基于本地+公有云環境進行靈活部署及交付，提升業務效率，降低成本，加快市場響應速度。例如，速石科技為一家IC設計公司將24個HSPICE任務優化了拆分方式，于云端調度1920核計算資源，將該組超大規模計算任務的計算周期從原有的30天縮短至17小時即可完成，效率提升42倍。驗證了通過自動化部署大幅節省用戶的時間和人力成本的可行性。
此外，速石科技還在現場提供了《半導體行業云解決方案白皮書》，該白皮書針對半導體行業三種業務需求場景五種解決方案，供與會嘉賓進一步了解。速石科技官網同步上線產品的在線體驗版，供用戶即時體驗。
未來，速石科技將與眾多合作伙伴一起，與國內半導體行業共同成長，助力“中國芯”揚帆起航。
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