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總部位于上海張江的青芯半導體（CyanSemi），ASIC定制設計是其核心業務之一。

青芯在單純的設計服務維度之上，打造了從設計到生產的一套完整ASIC定制業務，不僅做芯片設計，還提供封裝、測試服務，也包括生產端的驗廠和品控等環節，甚至能根據供應鏈和制造端的實際情況來反向調整和優化芯片設計階段的工作。
未來，青芯希望在ASIC定制設計領域為客戶提供頂級的設計支撐，幫助客戶實現其產品的成功。創始人楊浩做了個類比：“我們要成為芯片設計領域的藥明康德。”

注：藥明康德，懂的都懂。

走在鋼索上的項目式服務模式

青芯搞ASIC定制設計，采用的是項目式服務模式。
同一時間運行項目數量不等；而根據項目周期與設計需求，每個項目所需耗費的時間與資源也有所不同。這就導致這種項目式服務模式的特性：難以精準平衡資源需求與供給，不是供過于求，就是供不應求。

青芯在創業早期采購過一批二手服務器，自行托管在IDC。

但是——

1. 二手機的硬件故障率逐年攀升，經常需要停機維護；
2. IDC托管的運維、電費等支出不少。

于是經常出現以下兩種難題：

01、機器換時間，to be or not to be

很多芯片設計任務，如果增加一些參數調整的嘗試，多跑幾輪，就有更大的概率獲得更優解。

但項目DDL就在那里，研發工程師們往往只能在有限的時間內跑有限種方案。甚至需要盡可能把時間往前趕，讓項目進度加速前進，整體運行效率越高越好。

但是，不同項目組之間通常存在資源的爭搶，而公司資源永遠是有限的，在資源分配上很難做到靈活機動，往往存在錯配情況：“排隊”與“閑置”同時存在。

如果發生硬件故障的話，就，大家一起歇。

02、項目突發大算力需求很難得到滿足

比如，某大型項目有突發驗證需求，需要7200核計算資源跑3個月。

某一個項目組想一次性拿到這么多資源，非常難了。
畢竟，其他項目組也有DDL要趕的。這種時候，其實沒有很好的解決辦法。

一種新的打開方式：“無事休眠、有事激活”

01、公有云廠商VS 速石研發平臺

為了解決問題，楊總其實是有評估過好幾家公有云廠商的，但看了一圈下來，還是選擇了速石研發平臺。他主要看重的是以下兩個方面：

1. 機器+散件 VS 一體化產品
云廠商提供的是一堆機器和散件，需要自己配置組合。
對云廠商的熟悉程度、配置組合需要消耗的人力資源和時間、與EDA研發環境的適配、使用門檻等等，這些都是需要考慮的問題。
而速石提供的是一整套即開即用的芯片設計研發平臺，是站在整個芯片設計研發體系和架構視角來滿足EDA行業用戶性能、功能、體驗的產品，功能緊密耦合，簡單易上手，且經過層層實戰考驗。

如果把速石平臺比作一臺車，那ta會是什么樣的呢？點擊了解我們的自研調度器Fsched到底有多能打~~

2. EDA工具的支持，優化和管理
云廠商提供的是通用的平臺，用戶怎么用，用來做什么，取決于用戶自己。
而速石研發平臺深入業務場景，既連接上層EDA應用，對應用本身的運行提供支持和優化；同時連接底層資源，給用戶提供更靈活、更高效使用資源的能力；還能結合EDA應用和底層資源的聯動和適配，給出最佳實踐經驗，是一套上中下層聯動的芯片設計研發環境。

我們平臺可支持市面上幾乎所有EDA工具，還擁有強大的IT-CAD能力，目前已積累了上百家半導體行業客戶的服務經驗。
關于公有云廠商與速石研發平臺更詳細的區別，可以看這篇：八大類主流工業仿真平臺【心累指數】終極評測（上）

02、“無事休眠、有事激活”的使用模式

青芯是有本地機房的，對外部資源的需求是突發且短期的。
針對青芯的實際情況，我們提供一種“無事休眠、有事激活”的使用模式。

無事的時候，我們以最小化資源消耗維持這套完整研發環境的存在，保持“休眠模式”。休眠狀態下，青芯承擔的成本幾乎可以忽略不計。
有事的時候，這套環境可以立即激活，投入使用。

在這種模式下，平時青芯可以使用本地機房跑項目，同時以極低的成本待命一個云端備用研發環境。

而在任何時候，只要有項目需求，青芯無需準備時間，就可以“秒開”這套環境，可謂是在成本、時間、效率等多個維度達到了綜合最優解。

03、持續迭代產品的能力，是青芯選擇我們的一個重要原因

在速石與青芯的合作期間，我們一直在持續迭代我們的產品，而這也是青芯選擇我們的一個重要原因。
楊總表示：“速石愿意持續研發產品，持續為客戶開發更優質的產品。青芯認為未來的速石有機會提供真正符合客戶需求的解決方案，而青芯不愿意錯過這個機會。”

1. 持續建設的全球資源中心

隨著速石全球資源中心的建設，可供用戶選擇的資源區域也越來越多。同時，遍布全球的資源中心也可以提供越來越多種類和型號的云端資源，能夠隨時滿足項目對資源的多樣化需求。
優化區域和資源選擇，能顯著降低青芯的綜合使用成本。

2. 存算分離-近云場景解決方案
而對于今年我們為先進制程芯片設計企業打造的存算分離-近云場景解決方案，楊總也表現出很大的興趣。

關于該方案的詳情，可戳：【案例】速石X騰訊云X燧原：芯片設計“存算分離”混合云實踐

下一步，還有很多可能……

01、FCC-B完美匹配大內存需求

青芯在項目研發的某些階段，是需要大內存機型的，而且需要使用的時間不一定很長。大內存機型難找，而且價格也相當高。這些是很多芯片設計企業常常會面臨的問題。

速石科技全新上線的產品——FCC-B，可以提供行業特需的大內存機型，滿足項目關鍵階段的特定資源需求，且性價比極高，十分貼合青芯對特殊機型的需求。

FCC-B產品有3個特點：
1. 擁有行業特需的2T-4T大內存機型；
2. 提供準動態資源池，適合短期需求；
3. 性價比極高。

機器充足，配置合適，性價比還高，不過，要提前預約。

02、天然適合新人練手

青芯的研發團隊一直在持續擴張，今年又招了一大批應屆生。速石研發平臺很適合用來給新人練手。

對新人來說：
1. 平臺即開即用，新人可以直接上手用平臺，人是9:00報到的，工作是9:10開始的；
2. EDA工具的種類與版本十分齊全，無需單獨安裝，便于開展學習，不用自己單獨去手動調試、配置或部署某個不熟悉的東西，不易出錯；
3. 各種功能十分完善，平臺上手簡單，體驗友好。

對青芯來說：
1. 可以很方便地對EDA工具進行統一、集中管理；
2. 可為不同角色的用戶進行分組和權限管理，比如可以給一個新人設置最多拿48核資源，不用擔心新人設置錯誤浪費資源；
3. 練手環境與公司研發生產環境完全隔離，互不干擾。

Take Away

1. “在大公司做芯片設計，是不需要操心IT的事情的~~，你只需要抱怨IT就行了~~。而到了小公司，你才會發現IT上面全是問題——算力、存儲、安全、成本等，都需要考慮周全。”楊總說，“而速石做的事情，就是把你從這些事情中解放出來，全身心投入到核心業務中去。”

2. 青芯的價值觀是：成就客戶、創新為要、誠信負責。特別是第二點，如果你的產品跟別人做得一樣，那就只能打價格戰了，所以創新是很重要的能力。關于這一點，我們英雄所見略同。

關于青芯半導體

青芯半導體科技（上海）有限公司是一家集成電路設計企業，專注于高性能異構加速領域的芯片和IP設計工作，公司圍繞服務器加速領域（計算加速，互聯加速，存儲加速和安全加速）展開自有芯片產品開發和客戶定制芯片產品開發。作為一家深耕全球高端定制芯片市場的公司，青芯擁有端到端的多樣化研發技能，以及先進工藝下超大規模、超高復雜度的“巨型芯片”設計能力，所有芯片產品均一次流片成功，并有數個產品已開始量產。

關于fastone云平臺在各種EDA應用上的表現，可以點擊以下應用名稱查看：

HSPICE │ OPC │ VCS │ Virtuoso │ Calibre

速石科技芯片設計五部曲，前三部先睹為快：

模擬IC │ 數字IC│ 算法仿真

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我們有個IC設計研發云平臺
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