速石科技于2023年3月29-30日參加了在上海國際會議中心舉辦的2023 IIC國際集成電路展覽會暨研討會，并在EDA/IP與IC設計論壇上發表《速石企業級一站式IC設計研發云平臺》主題演講。速石科技在本次展會現場首次為大家帶來了針對先進制程芯片設計企業需求的存算分離-近云場景解決方案及實踐案例。

在演講中，速石科技EDA云解決方案高級顧問張大成詳細介紹了速石科技基于EDA應用優化的一站式IC設計研發云平臺，該平臺為速石科技自主研發，可適配多種業務架構，數據中心遍布全球各地，大規模云端異構算力資源池可充分滿足各類業務場景波峰需求，能有效幫助IC設計企業實現研發體系的降本增效。

速石科技首次公開展示了其針對先進制程芯片設計企業需求的存算分離-近云場景解決方案及實踐案例。該方案本質上是一個混合云方案，用戶通過速石平臺將本地計算集群與云端資源打通，所有核心數據均存儲在本地，當本地資源不足應對業務需求時，可靈活彈性地調用云資源進行計算，快速彈性滿足突發業務需求。這一方案在存儲與計算分離前提下實現云上云下無差別體驗，減少云上存儲成本，實現企業數據資產統一管理目標。

通過存算分離-近云場景方案，客戶總體任務并發量可提升100%，項目仿真周期縮短30%，并達成IT投入節省上千萬綜合成本的目標。

此外，速石平臺立體化的監控告警與精準化的數據統計分析能力，能讓團隊管理者監控各個重要指標變化，從全局角度掌握項目的整體任務及資源情況，為未來項目合理規劃、集群生命周期管理、成本優化提供支持。其中，現場觀眾特別關心的EDA License使用優化功能，可幫助企業用戶最大化提升License的利用率，更好地規劃License的購買策略，控制整體使用成本。

截止目前，速石科技已經積累了上百家半導體行業客戶的服務經驗，并在會議現場為大家分享了覆蓋多種類型和規模的半導體企業服務案例，包括初創IC設計公司、跨國IC設計公司、芯片Foundry廠和射頻芯片公司等。

同時，速石科技正積極分析相關服務案例，總結并輸出行業標準和經驗，首期計劃《芯片設計五部曲》中現已發布模擬IC、數字IC和算法仿真三篇。

作為行業領先者，速石科技始終專注于為創新驅動型用戶提供基于EDA應用優化的一站式IC設計研發云平臺，基于本地數據中心+云端混合環境的靈活部署，幫助企業用戶大幅提升業務研發效率，降低IT構建架構復雜度，有效控制綜合使用成本，避免資源浪費，更敏捷地應對半導體研發需求的變化。

未來，速石科技將不斷積極創新實踐，努力引領IC設計平臺的未來IT架構的演進，實現傳統IDC走向云端企業級研發平臺的新變革。